Gebraucht 3D PLUS P2011 0016-2 #9261032 zu verkaufen

3D PLUS P2011 0016-2 ist ein hochentwickeltes Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das höchste Prozessgenauigkeit und Wiederholbarkeit bietet. Dieses System ist für den spezifischen Zweck des Schleifens, Läppens und Polierens von Halbleiter- und optoelektronischen Wafern gebaut, um hohe Anforderungen präzise zu subangströmender optischer Ebenheit und geringer Mikrorauhigkeit zu erfüllen. Zu den Hauptmerkmalen der P2011 0016-2 gehören eine hochpräzise Direktantriebsspindel, eine vierachsige Diamantbearbeitungsplattform mit hoher Steifigkeit sowie modernste Hardware- und Softwarelösungen. Die Direktantriebsspindel kann Hochgeschwindigkeitsdrehzahlen von bis zu 100.000 U/min und Vorschübe von bis zu 100-facher Spindeldrehzahl liefern. Dadurch lassen sich auch ultraharte und spröde Substratmaterialien bis 300mm Wafergröße problemlos verarbeiten und thermische Verzerrungen durch herkömmliche riemengetriebene Spindeln reduzieren. Darüber hinaus unterstützt die vierachsige Diamantbearbeitungsplattform sowohl CCD- als auch laserbasierte Messtechnik-Systeme zur Messung der Ebenheit und Rauheit der Substratoberfläche. Die daraus resultierenden Servo- und Nachprozessfehler werden durch eine kombinierte Bewegungssteuerungstechnik korrigiert, die eine ausgezeichnete Profilgenauigkeit bietet. Die vierachsige Bearbeitungsplattform ermöglicht darüber hinaus mehrachsige Freiheiten, um komplexe Schleif- und Läppvorgänge effizient zu erleichtern und gleichzeitig optimale Prozessbedingungen zu erhalten. Darüber hinaus ist 3D PLUS P2011 0016-2 mit modernsten Systemsteuerungs- und Automatisierungstechnologien ausgestattet, die eine präzise Bearbeitung und automatisierte Prozesssteuerung ermöglichen. Die erweiterte Multi-Tasking und Multi-Threading Windows-basierte GUI-Software-Schnittstelle bietet eine umfassende Reihe von grafischen Tools und Menüs, die die Prozesskonfiguration und -überwachung erleichtern. Darüber hinaus bietet der eingebaute sechsachsige Koordinatenmessarm eine schnelle und einfache Probendatenerfassung sowie eine schnelle Datenerfassung und -analyse. P2011 0016-2 ist daher eine ideale Wahl zur Optimierung des Durchsatzes von Waferschleif-, Läpp- und Polierarbeiten. Mit seiner erstklassigen Genauigkeit, Wiederholgenauigkeit und Zuverlässigkeit bietet es eine kostengünstige und nachhaltige Bearbeitungslösung, die jahrelange präzise und konsistente Leistung bietet.