Gebraucht ACCRETECH / TSK PG 200 RM #9173535 zu verkaufen

ACCRETECH/TSK PG 200 RM Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist ein All-in-One-System für die präzise und effiziente Oberflächenbearbeitung von großen Halbleiterscheiben bis zu einem Durchmesser von 200mm. Es ist eine Mehrzweckeinheit, die in der Lage ist, die Außenfläche des Wafers zu schleifen, zu läppen und zu polieren, um sicherzustellen, dass keine Oberflächenfehler auftreten. Die Maschine besteht aus einer Hauptkonsoleneinheit, in der sich der Elektromotor und die Steuerung befinden, und bis zu vier separaten SPM-Modulen. Jedes SPM-Modul beherbergt ein eigenes Max-Cell-Werkzeug (das die Position des Wafers ändert) und einen Max-Ring-Schleif-/Läpp-/Polierwerkzeugkopf. Der Max-Ring-Kopf hat drei Messer zum Schleifen, zwei Läppen und einen abschließenden Polierprozess. Das Max-Cell-Werkzeug verfügt über ein eingebautes Antikollisionswerkzeug, das eine Beschädigung der Waferoberfläche verhindert und verhindert, dass sich das Werkzeug zu schnell oder zu langsam bewegt. TSK PG-200RM wird von einer intuitiven Software gesteuert, die es Anwendern ermöglicht, Prozesse auf dem Werkzeug vorzuprogrammieren und zu sequenzieren. Hohe Präzision wird durch die Fähigkeit der Software sichergestellt, feine Anpassungen an die Waferposition und Schneidgeschwindigkeit vorzunehmen. Darüber hinaus verfügt das Asset über Dreh- und/oder Hubbewegungen sowie Auf- und Abbewegungen, die optimierte Schleif-, Läpp- und Polierprozesse ermöglichen. Das Modell ist außerordentlich benutzerfreundlich gestaltet. Merkmale wie Mehrkammer-Kassette, ID-Chip-Leser, einfache Wartung und eine breite Palette von Eingabemöglichkeiten machen es zu einer idealen Wahl für die Waferbearbeitung. Die Ausrüstung bietet auch überlegene Sicherheitsfunktionen, wie Notabschaltung und Sicherheitsverriegelungen. Abschließend ist ACCRETECH PG 200RM Wafer Schleif-, Läpp- und Poliersystem eine umfassende Oberflächenbearbeitungseinheit, optimiert für maximale Effizienz und Präzision. Es bietet eine breite Palette von Optionen und Funktionen, geeignet für eine Reihe von Waferbearbeitungsanwendungen, so dass es eine ideale Wahl für Halbleiterindustrien.