Gebraucht ACCRETECH / TSK PG 200 RM #9176435 zu verkaufen

ACCRETECH/TSK PG 200 RM ist ein vielseitiges und präzises Schleif-, Läpp- und Poliergerät. Es ist für das optimale Schleifen, Läppen und Polieren von Halbleitermaterialien wie Silizium, Germanium und Galliumarsenid konzipiert. Dieses Waferschleifsystem verfügt über eine hochauflösende Messeinheit und eine schnelle Drehzahl zum präzisen Schleifen und Läppen. Es ist mit einer 4-achsigen Servosteuerung zur präzisen Positionierung und einem Hochleistungsspindelmotor zum hochpräzisen Schleifen ausgestattet. TSK PG-200RM Maschine ist in der Lage, mit Wafern mit einem Durchmesser von bis zu 10 "und einer Dicke von 0,5 bis 2,2 mm zu arbeiten. Es verfügt über ein vollautomatisiertes High-End-Bearbeitungswerkzeug mit einer programmierbaren Steuerung, mit der verschiedene Prozessanforderungen erfüllt werden können. Der Wafer wird auf einem rotierenden Arbeitskopf montiert und von Servomotoren angetrieben. Darüber hinaus kommt ACCRETECH PG 200RM Modell mit einem Roboterlader für Wafer Positionseinstellung und Schleifen. Es hat auch einen Luftlagerspindeltisch, der Makro- und Mikroschleifoperationen unterstützt. Das Gerät verfügt über zwei rotierende Schleifscheiben, die für präzise Schleifergebnisse ausgelegt sind. Ein automatisiertes Wafer-Transfersystem wird ebenfalls mit dem Gerät für einen einfachen und effizienten Wafertransport geliefert. PG 200 RM Maschine ist für schnelles, präzises Schleifen, Läppen und Polieren von Halbleitermaterialien ausgelegt. Die hochauflösende Messeinheit und die schnelle Drehzahl machen es perfekt zum präzisen Schleifen und Läppen verschiedener Materialien. Das Werkzeug ist mit einer 4-achsigen Servoregelung zur präzisen Positionierung und einem Hochleistungsspindelmotor zum hochpräzisen Schleifen ausgestattet. Es kommt auch mit einem Roboter-Lader für Wafer-Positionseinstellung und Schleifen, einem automatisierten Wafer-Transfer-Modell für einfachen und effizienten Wafertransport und zwei rotierende Schleifscheiben, die für präzise Schleifergebnisse ausgelegt sind.