Gebraucht ACCRETECH / TSK PG 200 RM #9244028 zu verkaufen

ACCRETECH / TSK PG 200 RM
ID: 9244028
Back grinder.
ACCRETECH/TSK PG 200 RM ist ein High-End-Wafer Schleif-, Läpp- und Polieranlagen entwickelt, um perfekt fertige Produkte für Halbleiter und andere mikroelektronische Industrie zu produzieren. Mit einem fortschrittlichen, doppelseitigen, hocheffizienten Werkzeug führt TSK PG-200RM fortschrittliche Schleif-, Läpp- und Poliertechnologie in den Produktionsprozess ein. Mit einem Schleifkopf, der sich bis zu 100mm bewegen kann und einem Motor, der 30,000 1/min ist ACCRETECH PG 200RM in der Lage, Wafer in einem Durchgang zu verarbeiten. Fortschrittliche hochpräzise Kompensationssysteme sorgen dafür, dass das fertige Produkt perfekt im X ausgerichtet ist, Y und Z Achsen und dass die geforderte Oberflächengüte mit Geschwindigkeit und Präzision erreicht wird. Das Verfahren wird auch durch ein spezielles optisches Ausrichtungs-Prüfsystem überwacht, das mit Hilfe des Laser-Strahl-Ausrichtungsverfahrens überprüft, ob die Schleif- und Läppfläche eben ist. Weitere Merkmale sind der Innendruckausgleich und der Umgebungsdruckausgleich, die eine gleichmäßige Endqualität gewährleisten. Darüber hinaus ist PG 200 RM mit den neuesten automatischen Reinigungs- und Selbstanpassungssystemen ausgestattet, die eine gleichbleibende Leistung gewährleisten. Die automatische Reinigungseinheit verwendet eine spezielle Düse und Magnetbürste Art Luftreinigung Wafer Polierpartikel aus dem Schleifkopf und andere Teile der Maschine zu entfernen. Darüber hinaus können verschleißbehaftete Flächen und Teile durch den Selbsteinstellmechanismus selbstjustiert werden, um eine perfekte Positionierung und einen reibungslosen Betrieb zu gewährleisten. Insgesamt ist ACCRETECH/TSK PG-200RM ein leistungsstarkes und vielseitiges Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeug, das hohe Präzision und hohe Geschwindigkeit in der Verarbeitung vereint. Seine fortschrittlichen Funktionen erhöhen effektiv die Produktivität und Genauigkeit, indem sie eine Lösung für gängige Produktionsprobleme wie Oberflächenrauhigkeit, Waferverzug und Schleifkopfausrichtung bereitstellen.
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