Gebraucht ACCRETECH / TSK PG 200 #9304254 zu verkaufen

ACCRETECH/TSK PG 200 ist eine multifunktionale Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für höchste Effizienz bei der Herstellung von hochpräzisen Gerätestrukturen entwickelt wurde. Dieses fortschrittliche System verfügt über eine patentierte Planetenantriebseinheit, die eine überlegene Genauigkeit und Wiederholbarkeit bietet. Es ist in der Lage, sowohl Einzel- als auch Doppelgerätestrukturen ohne Verlust an Genauigkeit zu handhaben, was eine hochpräzise Produktion sowie die Fähigkeit zur Bearbeitung von Substraten mit bis zu atomarer Genauigkeit ermöglicht. TSK PG 200 ist mit einer Reihe von Funktionen ausgestattet, um eine effiziente Verarbeitung und hervorragende Qualitätsergebnisse zu erzielen, einschließlich eines Hochlastspindelmotors, der für eine Schleifkraft von bis zu 5N und eine Drehzahl von bis zu 150.000 U/min konfiguriert werden kann. Die Maschine kommt auch mit einem integrierten Läpp- und Polierwerkzeug mit Pinzettenfunktionen, die für hochpräzise Veredelungsoperationen verwendet werden können. Darüber hinaus ist die Plattform in der Lage, Submikrometer-Oberflächenrauhigkeiten auf allen Materialien und Substraten zu erzeugen, ideal für eine Reihe von hochpräzisen Anwendungen. In Bezug auf die Bedienung ist ACCRETECH PG200 einfach zu bedienen und bietet Anwendern eine zuverlässige und intuitive Kontrolle über jeden Schritt im Waferschleifprozess. Die integrierte Steuerung ermöglicht es Benutzern, Schleifparameter wie Tiefe, Drehzahl, Vorschubgeschwindigkeit und Druck schnell und präzise zu konfigurieren. Das Modell verfügt über zwei integrierte Videomonitore, die es Anwendern ermöglichen, den Schleifprozess in Echtzeit anzuzeigen und schnelle Anpassungen vorzunehmen, so dass konsistente Ergebnisse erzielt werden können. Eines der effizientesten Features von ACCRETECH PG 200 ist seine Fähigkeit, für verschiedene Anwendungen aktualisiert werden. Dazu gehört eine optionale Drehspindel für Mehrfachschleifen, Waferkantenschleifen und Einpunktentgratung. Darüber hinaus verfügt das Gerät über erweiterte modulare Steuerungsfunktionen, mit denen es in einen externen Computer integriert werden kann, sodass Benutzer den Schleifprozess von einem entfernten Ort aus steuern können. Zusammenfassend ist PG 200 ein fortschrittliches System zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern, das für die Herstellung von hochpräzisen Gerätestrukturen entwickelt wurde. Es verfügt über einen Hochlastspindelmotor und eine integrierte Läpp- und Poliereinheit und kann Submikrometer-Oberflächenrauhigkeiten auf allen Materialien und Substraten erzeugen, so dass effiziente und genaue Operationen möglich sind. Seine benutzerfreundliche Schnittstelle, modulare Steuerungsfunktionen und erweiterbare Funktionen machen es zur idealen Maschine für die Herstellung von hochpräzisen Geräten.