Gebraucht ACCRETECH / TSK PG 300 RM #293620674 zu verkaufen

ACCRETECH/TSK PG 300 RM ist eine vollautomatische Schleif-, Läpp- und Poliermaschine für Vorfräsprozesse und dünne Waferbearbeitung. Es wird speziell entwickelt, um die Leistungs- und Durchsatzanforderungen der Halbleiterherstellung zu erfüllen. Die Maschine kann bis zu 300 Wafer mit 2 "Durchmesser gleichzeitig verarbeiten und bietet in kurzer Zykluszeit eine hervorragende Oberflächenplanarität und hohe Ausbeute. TSK PG300RM ist mit einer hochpräzisen Luftlagerspindel ausgestattet, die ein kontrolliertes und präzises Schleifen ermöglicht. Das Schleifen erfolgt in einem einzigen Durchgang unter Verwendung mehrerer Drehungen der Spindel, so dass sie die Rand-, Mittel- und Umfangsbereiche jedes Wafers schleifen kann. Dieses Verfahren kann eine hohe Oberflächenebenheit erzeugen, die die Verwerfung des Wafers senkt und eine größere Gleichmäßigkeit zwischen einzelnen Wafern ergibt. Die Maschine weist auch eine einzigartige Läppstufe auf, bei der ein gleichmäßiger Druck über die gesamte Oberfläche des Wafers mit einem Satz von Pads verschiedener Größen ausgeübt wird. Diese Läpptechnik ermöglicht eine glattere Oberfläche als herkömmliche Methoden und ermöglicht eine höhere Toleranz der Waferdicke Variation. Das Polieren erfolgt mit Hilfe eines diamantgeladenen Polsters, das eine hochpräzise, attraktive Oberfläche bietet. Diese Polierstufe erzeugt die notwendige Oberflächengüte, die für weitere Anwendungen wie dünne Waferbearbeitung und CMP-Polieren erforderlich ist. ACCRETECH PG 300RM verfügt zudem über einen Hochleistungsmotor und mehrere Sensoren, die die Position des Wafers und den Anpressdruck zwischen Schleifscheibe, Pads und Diamantpads exakt messen. Dies ermöglicht eine detaillierte Analyse und Beseitigung von Fehlern, die die Ausbeute reduzieren können. Darüber hinaus ist die Maschine auch mit einer programmierten Dateneingabeschnittstelle ausgestattet, die es einem Bediener ermöglicht, Einstellungen und Prozesse zu speichern. PG 300RM ist ein fortschrittliches Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das eine ausgezeichnete Oberflächenplanarität, niedrige Zykluszeiten und hohe Ausbeute bietet. Die einzigartigen Läpp- und Polierstufen ermöglichen eine höhere Gleichmäßigkeit und eine höhere Toleranz bei der Variation der Waferdicke, während die Sensoren und die programmierte Dateneingabeschnittstelle für eine präzise Steuerung und Speicherung der Einstellungen für eine verbesserte Fertigung sorgen.