Gebraucht ACCRETECH / TSK PG 300 RM #293755522 zu verkaufen

ACCRETECH/TSK PG 300 RM ist eine Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die speziell zum Manipulieren und Bearbeiten von Silizium, Quarz, Saphir und anderen Halbleiter- und Nichthalbleitermaterialien entwickelt wurde. Es eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, vom allgemeinen Polieren bis hin zu extrem feinkörnigen Präzisionsoberflächen. TSK PG300RM besteht aus einer langen Plattform mit einem motorisierten Kopf, der über die Plattform gleitet, angetrieben von einem variablen Antriebsmotor. Die Maschine ist mit einer dreiachsigen Stufe bestehend aus zwei linearen Achsen und einer Drehachse ausgestattet, mit einer hochpräzisen Rückkopplung und einem direkt antriebsgesteuerten Servomotor zur präzisen Positionierung. Auf der Plattform befindet sich ein polierter Stahlamboss zur genauen Positionierung der Wafer. Die Maschine verfügt über eine luftdichte Glasvakuumhaube, die hilft, den Luftstrom über die Fläche zu minimieren und gleichzeitig den Kontakt mit dem Wafer zu ermöglichen. Die Haube verfügt über ein automatisches Spannsystem, das Wafer unterschiedlicher Größe aufnehmen kann. Die Haube enthält auch eine Kühlmitteleinheit, um die Temperatur des Wafers in einem bestimmten Bereich zu halten. ACCRETECH PG 300RM verfügt zudem über eine Touchscreen-Bedienoberfläche und eine intuitive Menümaschine, die den Benutzer durch die Schleif-, Läpp- und Polierprozesse führt. Es enthält auch einen programmierbaren Logikcontroller (SPS) für den automatisierten Betrieb. Die doppelseitigen Schleifscheiben können zum Schleifen, Schlagen und Polieren der Waferoberflächen verwendet werden. Der Spindelmotor ist in der Lage, die Scheiben mit bis zu 2500 U/min für präzises und konsistentes Schleifen und Polieren zu halten und zu drehen. Ein Lufthebewerkzeug erleichtert das Austauschen oder Entfernen der Scheiben. Um ein gleichmäßiges Finish zu gewährleisten, verfügt der Spindelmotor über eine Pulsweitenmodulationseinheit, die eine Veränderung der Drehzahl des Motors unter Beibehaltung einer konstanten Kraft auf den Wafer ermöglicht. Die Maschine kann entweder manuell oder automatisiert betrieben werden und passt automatisch Parameter wie Druck, Drehrichtung und Geschwindigkeit für jeden Materialtyp und jede Anwendung an. Es enthält auch ein automatisches Dickenmessmodell und eine Auto-Stop-Funktion, die die Maschine stoppt, wenn die gewünschte Dicke erreicht ist. ACCRETECH PG300RM ist eine hochentwickelte Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die Präzisionskontrolle und konsistente Oberflächen bietet. Es ist eine ideale Maschine für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, von der Grundverarbeitung bis zum Feinpolieren.