Gebraucht ACCRETECH / TSK PG 300 RM #9113982 zu verkaufen

ACCRETECH / TSK PG 300 RM
ID: 9113982
Wafergröße: 8" & 12"
Weinlese: 2005
Back Grinder / Polisher, 8" & 12" 2005 vintage.
ACCRETECH/TSK PG 300 RM ist eine Präzisionsscheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Dieses System ist für die Herstellung von ultraglatten Oberflächen auf Wafern für eine Vielzahl von Anwendungen wie Halbleiter, MEMS und optische Komponenten konzipiert. Das Gerät ist in der Lage, eine Vielzahl von Operationen durchzuführen, wie Grobschleifen, Läppen, Ultrafeinpolieren und Abflachen von Wafern. Zu den Hauptkomponenten von TSK- PG300RM gehören ein Drehschleifer, ein Läpptisch und ein Poliertisch. Der Rotationsschleifer wird zum Grobschleifen verwendet, was der erste Verfahrensschritt ist. Dieser Schritt reduziert die Oberflächenrauhigkeit des Wafers auf ein bestimmtes Niveau. Die Läpptabelle wird für den Läppschritt verwendet. Dieser Schritt beinhaltet die Verwendung von Schleifpartikeln zur weiteren Verringerung der Oberflächenrauhigkeit des Wafers. Der Poliertisch wird dann für den eigentlichen Polierprozess verwendet. Dies beinhaltet die Verwendung von Diamantschlämmen und anderen Poliermaterialien, um die Oberfläche weiter zu verfeinern. ACCRETECH PG 300RM verfügt auch über mehrere Schleif- und Poliereinstellungen, die an unterschiedliche Anwendungen und Wafergrößen angepasst werden können. Zusätzlich ist die Maschine mit einem digitalen Panel ausgestattet, das visuelle Hinweise auf die relative Oberflächenrauhigkeit des Wafers liefert. Dieses Panel ermöglicht es dem Bediener, die Schleif- und Poliereinstellungen schnell und präzise anzupassen, um sicherzustellen, dass die optimale Oberflächenqualität erreicht wird. ACCRETECH/TSK PG 300RM ist für hochpräzises Schleifen und Polieren mit hoher Genauigkeit ausgelegt. Dieses Werkzeug ist in der Lage, ultraglatte Oberflächen auf einer Vielzahl von Wafermaterialien mit sauberen und partikelarmen Oberflächen herzustellen. Darüber hinaus bietet das Asset niedrige Betriebskosten und herausragende Zuverlässigkeit. Insgesamt ist TSK PG 300RM ein fortschrittliches Modell zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Es bietet hohe Präzision, vielseitige Leistung und zuverlässigen Betrieb. Diese Ausrüstung ist die ideale Wahl für die Herstellung von ultraglatten Waferoberflächen für verschiedene Anwendungen.
Es liegen noch keine Bewertungen vor