Gebraucht ACCRETECH / TSK PG 300 RM #9152292 zu verkaufen
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ACCRETECH/TSK PG 300 RM ist ein High-End-Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem für die Halbleiterherstellung. Dank vielseitiger und hochautomatisierter Schleifprozesse ist die Maschine in der Lage, Teile mit hervorragender Oberflächenbearbeitung herzustellen. TSK PG300RM ist mit einem 9-stufigen Schleifkopf ausgestattet, der Substrate bis zu 6,0 „Durchmesser und bis zu 1“ Dicke aufnehmen kann. Der Schleifkopf wird von einem mehrgängigen Direktantriebsmotor angetrieben, der Geschwindigkeiten von 100 bis 10.000 U/min bereitstellen kann. Die Bewegung des Kopfes wird direkt von einem dreiachsigen Encoder überwacht, der Rückmeldung über seine Schleifwirkung liefert und mit einem Servomotor gekoppelt ist. ACCRETECH PG 300RM verwendet eine diamantbeschichtete Schleifscheibe, um ein präzises Schleifen zu erreichen. Für eine erhöhte Genauigkeit ist ein externer Druckregler vorgesehen, mit dem der Bediener während des Schleifvorgangs einen bestimmten Druck für den Schleifkopf einstellen kann. Das System verfügt auch über automatisches Spiel und manuelles Schieben, um sicherzustellen, dass die Schleifscheibe nicht mit dem Substrat in Kontakt kommt. Die Maschine umfasst auch eine Läppstation, die eine maximale Höhe von 1 „und einen maximalen Substratdurchmesser von 6,0“ aufnehmen kann. Die Läppstation kann sich bis zu 902 Grad vertikal bewegen, um den Läppdruck einzustellen. Die Läppstation ist für eine Vielzahl von Substraten und Größen einstellbar. Schließlich verfügt das System über eine Polierstation mit Vibrationswirkung. Dieses ist entworfen, um das Substrat schnell und genau zu polieren. Die Polierstation kann Substrate bis zu 6,0 „Durchmesser und bis zu 1“ Dicke aufnehmen. PG 300RM ist ein unverzichtbares Werkzeug für die Präzisionshalbleiterproduktion, das ein hohes Maß an Genauigkeit und Präzision bietet und gleichzeitig die Zeit und Kosten der Produktion erheblich reduziert.
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