Gebraucht ACCRETECH / TSK PG 300 RM #9190398 zu verkaufen

ACCRETECH/TSK PG 300 RM ist eine vollautomatische Schleif-, Läpp- und Polieranlage für die Halbleiterindustrie. Es ist speziell für die einseitige und doppelseitige Bearbeitung von Wafern bis 300 mm Größe konzipiert. Das System ist in der Lage, einseitiges Schleifen und Läppen, einseitiges Polieren und doppelseitiges Polieren für eine Vielzahl verschiedener Wafer wie Silizium, Saphir, Quarz und Kupfer durchzuführen. TSK PG300RM schließt ein Tisch mit 2 Arbeitsstückstadien, einem glänzend werdenden Kopf, einem gekleideten abschleifenden Riemenantrieb und Feedeinheit, einem glänzend werdenden Teller mit einer rotierenden Bühne, einer glänzend werdenden Hauptneigungskontrolle, einer glänzend werdenden Tuchverhaftungsmaschine, und glänzend werdende Medien/Flüssigkeit disperser Werkzeug schleifen/wickeln. Alle diese Komponenten arbeiten zusammen, um eine komplette automatisierte Waferbearbeitungslösung bereitzustellen. Das Asset verfügt zudem über eine integrierte PC-Schnittstelle, die eine einfache Integration in ein werksseitiges Automatisierungsmodell ermöglicht. ACCRETECH PG 300RM verwendet einen modernen Schleifriemenantrieb und eine Vorschubeinrichtung, um den Schleifriemen auf dem Schleif-/Läpptisch zu positionieren. Dieses System verwendet eine Gurtstraffvorrichtung, um beim Schleifen/Läppen einen gleichmäßigen Schleifbanddruck gegen das Werkstück zu gewährleisten. Das Werkstück wird über eine pneumatisch gesteuerte Einheit auf das Band aufgefahren, wodurch eine gleichmäßige Positionierung des Werkstücks auf dem Band gewährleistet ist. Zum einseitigen Polieren ist PG300RM mit einem Polierkopf ausgestattet, der mit einem Kippmechanismus den Winkel der Polierfläche zum Werkstück einstellt. Dieser einstellbare Winkel sorgt für gleichmäßige Polierbedingungen und gleichmäßiges Entfernen von Unvollkommenheiten in der Waferoberfläche. Eine Poliertuch-Befestigungsmaschine ist auch enthalten, die ein Vakuum verwendet, um Stoffstücke auf dem Polierkopf zu befestigen. Dieses Stoffbefestigungswerkzeug sorgt für eine gleichmäßige Abdeckung der Waferoberfläche beim Polieren für optimale Polierergebnisse. Schließlich verwendet ACCRETECH/TSK PG300RM ein Material zum Polieren von Medien/flüssigen Dispergierern, um die Verteilung von Poliermedien oder Gülle auf das Werkstück zu steuern. Dieses Modell verwendet eine verstellbare Mediendusche, um eine gleichmäßige Dispergierung der Poliermedien oder Gülle über die Waferoberfläche zu gewährleisten. Diese gleichmäßige Dispergierung sorgt für gleichmäßige Polierergebnisse, unabhängig von der Größe des Wafers oder dessen Unvollkommenheiten. Insgesamt ist ACCRETECH PG 300 RM eine leistungsstarke und zuverlässige automatisierte Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die den hohen Genauigkeits- und Produktivitätsanforderungen der heutigen Halbleiterindustrie gerecht wird. Sein fortschrittliches Schleifriemen-Antriebs- und Zuführsystem, einstellbarer Polierkopf, Poliertuch-Befestigungseinheit und Medien-/Flüssigkeits-Dispergiermaschine sorgen für einheitliche Ergebnisse über eine Vielzahl von Wafergrößen und Unvollkommenheiten. Dieses Tool ist eine ideale Wahl für Waferbearbeitungsanwendungen.