Gebraucht ACCRETECH / TSK PG 300 RM #9192084 zu verkaufen

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ACCRETECH / TSK PG 300 RM
Verkauft
ID: 9192084
Weinlese: 2006
Wafer backside grinder 2006 vintage.
ACCRETECH/TSK PG 300 RM ist eine Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die hauptsächlich für die genaue Planarisierung von Halbleiterscheiben entwickelt wurde. Mit seiner vollautomatisierten Technologie liefert das System hochpräzise Polierergebnisse. Es ist in der Lage, Submikron-flache Oberflächen auf SOI und ultradünnen Wafern bis 75 μ m Dicke zu produzieren. Die Einheit besteht aus einem einen Polierer enthaltenden Grundkörper und den Schleif- und Läppmodulen sowie einer Waferversandeinheit und der Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeugwechsel- und Reinigungseinheit. Die Wafer-Lade- und Transporteinheit kann mehrere Substrate bis zu 8 "transportieren, und das Poliermodul enthält einen 800mm Durchmesser Polierkopf, der sich im Uhrzeigersinn und gegen den Uhrzeigersinn drehen kann. Die großzügige 8,5 cm Rundenhöhe sorgt für verbesserte Ergebnisse in kürzester Zeit. Darüber hinaus verfügt die Maschine über eine Touchscreen-Bedienoberfläche, die eine rezeptbasierte Steuerung sowie eine Vielzahl von Prozessparametern wie Geschwindigkeit, Druck und Schmierung ermöglicht. Das zeitsparende Überwachungswerkzeug CCD (charge-coupled device) überprüft den Zustand von Wafern beim Schleifen, Läppen und Polieren. Dadurch wird eine gleichbleibende Produktqualität und Wiederholbarkeit gewährleistet. Das Asset bietet Prozesstechnologien wie einstufige und zweistufige Schleiftechnologie, zweistufige Poliertechnologie, Hot-Process-Poliertechnologie und dedizierte Wet-Process-Poliertechnologie. Darüber hinaus kann das Modell eine Vielzahl von Schlämmen chemische Komponenten aufnehmen, um hervorragende Ergebnisse für verschiedene Wafer-Typen zu liefern. Aufgrund seiner Bequemlichkeit ist TSK PG300RM eine ausgezeichnete Wahl für die Herstellung von Halbleiterscheiben. Es ist hochpräzise und bietet ausgezeichnete Gleichmäßigkeit und Wiederholbarkeit. Darüber hinaus ist es einfach zu bedienen und ist in der Lage, die meisten Wafergrößen und Materialien relativ einfach zu handhaben.
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