Gebraucht ACCRETECH / TSK PG 300 RM #9244027 zu verkaufen

ACCRETECH/TSK PG 300 RM ist eine vollautomatische Mehrprozess-Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die speziell für Präzisionsschleifen, Schlagen und Polieren einer Vielzahl von Halbleiterscheiben nach strengen Steuerungsspezifikationen entwickelt wurde. Dieses System besteht aus flexiblen, modularen Hardwarekomponenten in Kombination mit einem leistungsstarken, Windows-basierten PC-Steuergerät, so dass es in einer Vielzahl von Konfigurationen verwendet werden kann. Die Maschine kann eine Vielzahl von Substraten aufnehmen, einschließlich Silizium, Glas, Quarz, GaAs, Saphir und ScS (supermolekular). Die Teile werden aus einzelnen Kassetten, die auf einem automatisierten Karussell montiert sind, be- und entladen. Der Prozess beginnt mit dem Schleifen oder Läppen der Waferoberflächen mit Diamant-infundierten Schleifscheiben, gefolgt von Fehlerentfernung und mehreren Polierschritten. Der Prozess ist vollautomatisiert, um maximale Genauigkeit und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Das Programmierwerkzeug ist sehr intuitiv und bietet dem Anwender die volle Kontrolle über den Prozess. Die Schleif-/Läpp- und Polierkomponenten der Anlage werden von einem variablen Frequenzantrieb (VFD) mit Geschwindigkeiten von 10-150HZ angetrieben. Der Taumelantrieb sorgt für einen gleichmäßigen Schleif und ist verstellbar, um verschiedene Wafergrößen und -formen aufzunehmen. Darüber hinaus ist der Antrieb mit einem Antipedalmodell ausgestattet, um Schleifscheibenverschleiß zu reduzieren. Die Prozessparameter werden mit einem zweiachsigen Bewegungsregler überwacht und gesteuert und die Bearbeitungsgenauigkeit durch absolute/relative Rückkopplung gewährleistet. Das Verfahren ist stark wiederholbar und eignet sich somit für die Massenproduktion von Wafern. Zusätzlich zu seinen Standardfunktionen können Benutzer die Geräte mit mehreren Optionen anpassen. Dazu gehören ein Schwingungsdämpfungssystem, eine pneumatische Spanneinheit und ein Haustürsicherheitsschalter sowie kundenspezifische Werkzeuge. TSK PG300RM ist eine fortschrittliche Schleif-, Läpp- und Poliermaschine, die dem Anwender die volle Kontrolle über den Prozess für maximale Genauigkeit und Zuverlässigkeit bietet. Die Flexibilität, das intuitive Programmierwerkzeug und eine Reihe von anpassbaren Optionen machen es zu einer idealen Wahl für Präzisionsschleifen, Läppen und Polieren einer Vielzahl von Halbleiterscheiben.