Gebraucht ACCRETECH / TSK PG 300 RM #9396416 zu verkaufen

Die ACCRETECHACCRETECH/TSK PG 300 RM ist eine vollautomatische, präzise Waferschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für Halbleiterbauelemente wie III-V-Compound, Mems und diskrete Bauelemente entwickelt wurde. Dieses System bietet aufgrund seiner einzigartigen, proprietären Funktion - dem Automated Re-Circulating Wafer Mapping Unit™ (ARMS) - hervorragende Rückseite-Wafer-Ebenheit und hohen Durchsatz. TSK PG300RM ist in der Lage, mehrere Wafer bis 300mm Durchmesser zu schleifen, zu läppen und zu polieren. Diese Maschine verwendet eine Druckwalze, um eine gleichmäßig verteilte Last über den Wafer aufzubringen, was zu einer flachen, gleichmäßig polierten Rückseite mit minimaler Oberflächenrauhigkeit führt. Für anspruchsvollere Substrate und Anwendungen ist das Werkzeug in der Lage, Ebenheit bis zu 10 nm Edge to Edge Total Thickness Variation (ETTV) zu erreichen. Das Asset ist für die ultraschnelle Waferbearbeitung mit Geschwindigkeiten bis 18.000 U/min und einer präzisen Drehzahlregelung von + 0,00025 ° ausgelegt. Es verfügt über ein automatisiertes Rezept, mit dem Benutzer Parameter speichern und Wafer nach einem definierten Programm verarbeiten können. Es ist mit einer Ladestation ausgestattet, die eine sichere Waferzentrierung auf dem Futter gewährleistet und Falten und Rissschäden reduziert. Es ist in der Lage, bis zu vier Wafer gleichzeitig zu verarbeiten, wodurch die Wartezeit zwischen Schleif-, Läpp- und Polierschritten reduziert wird. Für anspruchsvollere Anwendungen umfasst ACCRETECH PG 300RM einen Sieben-Zonen-Zirkulationsmodus, der die gesamte Zykluszeit weiter verringern kann. Insgesamt ist PG300RM ein fortschrittliches, automatisiertes Schleif-, Läpp- und Poliermodell für große Substrate. Diese Ausrüstung bietet überlegene Oberflächenebenheit und einen überlegenen Durchsatz, was erhöhte Produktionsausbeuten und optimale Qualität für III-V-Compound, Mems und diskrete Geräte ermöglicht.