Gebraucht ACCRETECH / TSK PG 300 #9222657 zu verkaufen

ACCRETECH / TSK PG 300
ID: 9222657
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2007
Back grinder, 12" Damaged parts: Servo driver board 2007 vintage.
ACCRETECH/TSK PG 300 ist eine Präzisions-Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung zur Bearbeitung dünner Oberflächenschichten wie kristallines Silizium (Si) und Verbundhalbleiter (GaAs). Es ist ein sehr vielseitiges, vollautomatisches Waferbearbeitungssystem, das bis zu 200 mm (8 Zoll) Wafer schleifen und polieren kann. Das Verfahren kann in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt werden, einschließlich der Herstellung von dünnen Wafern und Wafer-Level-Packungen, Dünnschichtkopftechnologie, MEMS, Wafer-Level-Optik und CMP-Polieren. TSK PG 300 bietet einen schnellen Durchsatz und eine verbesserte Oberflächenqualität, was zu reduzierten Zykluszeiten und erhöhten Erträgen führt. Das Gerät ist mit einer integrierten Mikroprozessorsteuerungsmaschine und einem servogesteuerten Schleif-/Polierkopf ausgestattet. Dadurch kann der Anwender die Prozessparameter auf Basis des gewünschten Endergebnisses programmieren. Das Werkzeug ist ideal zum Läppen und Polieren einer Vielzahl von Wafern, einschließlich flacher, gebogener und komplexer Formen. ACCRETECH PG 300 ist auch in der Lage zu schleifen und polieren entweder chemisch/mechanische Planarisierung (CMP) oder physikalische Dampfabscheidung (PVD) Spezifikationen. PG 300 ist mit einer hochpräzisen Spindel und einem Motor mit variabler Drehzahl ausgestattet. Dadurch kann der Benutzer die Geschwindigkeit entsprechend dem gewünschten Finish anpassen. Der Schleif-/Polierkopf ist zum Niederkraftschleifen oder Polieren ausgelegt, wobei ein kontrollierter Schleif ohne übermäßige Wärme oder Grate erzeugt wird. Das Asset ist von SEMI F47 zertifiziert und kann trotz seiner bescheidenen Größe eine hohe Oberflächenebene und Planheit erreichen. Dies macht es eine ausgezeichnete Wahl für Anwendungen, die hochpräzise Wafer Planheit und Ebenheit erfordern. ACCRETECH/TSK PG 300 ist ein zuverlässiges und flexibles Schleif-, Läpp- und Poliermodell für die Herstellung von Qualitätsmikromerkmalen in digitalen Schaltungssubstraten wie Si, GaAs und Verbundhalbleitern. Sein hoher Durchsatz und seine Vielseitigkeit machen ihn zu einer bevorzugten Wahl für Hersteller, die präzise und wiederholbare Ergebnisse benötigen.
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