Gebraucht ACCRETECH / TSK / TOSEI W-GM-4250 #9284073 zu verkaufen

ACCRETECH/TSK/TOSEI W-GM-4250 ist eine professionelle Qualität Wafer Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Dieses System ist so konzipiert, dass der Benutzer eine Vielzahl von abrasiven Operationen an Halbleitern, verarbeitetem Material und anderen Wafern durchführen kann. Das Gerät verfügt über einen leistungsstarken Antriebsmotor, ein einfach zu bedienendes und intuitives Bedienfeld sowie mehrere Stufen der Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Die Maschine beinhaltet auch ein integriertes Reinigungs- und Überwachungswerkzeug, das darauf ausgelegt ist, Oberflächenreste, Defekte und Verunreinigungen zu minimieren, die die Endproduktqualität beeinträchtigen könnten. TSK W-GM-4250 ist mit mehreren modularen Schleif- und Polierstufen ausgestattet, von denen zwei von einem Precision AC Induktionsmotor angetrieben werden. Dieser Motor ist so konzipiert, dass er während des gesamten Schleifprozesses konstante Leistung und Genauigkeit liefert. Die Anlage umfasst zwei Schleifplatten, einen Poliertisch und zwei Polierkissen, um eine Oberflächengüte von bis zu 0,1 μ m zu erreichen. Eine automatisierte Radspindel ist auch enthalten, um einheitliche Schleifgeschwindigkeiten zu erreichen und den Aufbau von Schleifschutt auf der Schleifplatte zu verhindern. Um die Waferqualität besser zu gewährleisten, enthält TOSEI WGM 4250 ein ausfallsicheres Reinigungsmodell, das zur Vermeidung von Oberflächenfehlern und Kontaminationen konzipiert ist. Dieses Gerät umfasst einen zweistufigen Reinigungsprozess zur Entfernung von Rückständen und einen speziellen Waferhalter, der automatisch auf Oberflächenfehler überprüft. Der Schleifprozess wird über ein digitales Messgerät überwacht, mit dem der Bediener kritische Prozessparameter einstellen und in Echtzeit überwachen kann. Das System ist mit einem Not-Aus-Schalter ausgestattet, um den Schleifvorgang bei einem unerwarteten Rückschlag sofort zu stoppen. ACCRETECH/TSK/TOSEI WGM 4250 wurde mit den neuesten Schleif- und Poliertechnologien entwickelt, um hervorragende Oberflächenergebnisse zu erzielen. Diese Einheit ist ideal für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich Wafer-Herstellung, Wafer-Verdünnung, Kantenprofilierung und Polieren. Das innovative Design der Maschine sorgt für erhöhten Durchsatz und Zuverlässigkeit, wodurch Kosten gesenkt und die Produktqualität verbessert wird.