Gebraucht ACCRETECH / TSK W-GM-3000 #9055785 zu verkaufen

ACCRETECH/TSK W-GM-3000 ist eine vollautomatische Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für Tiefdünnung und hohe Gleichmäßigkeit von Halbleiterwafern entwickelt wurde. Das System ist in der Lage, genau zu schleifen, zu läppen und zu polieren sowie einen Schleif- und Polierprozess in einem Zyklus zu erzielen, der kürzer ist als der Marktstandard. Das Gerät ist in der Lage, in einem einzigen Prozess ohne zusätzliche Nachschleifvorgänge bis zu einer Waferdicke von weniger als 10 µm zu schleifen und zu polieren. Die Maschine wird mit einem zweirädrigen Bodenkopf geliefert, der mit zwei Schleifscheiben von 200mm Durchmesser mit einem Betriebsdruckbereich von 0,1 kg/cm ² bis 1,5 kg/cm ausgestattet ist ² um einen ausgewogenen Schleifvorgang zu gewährleisten. Das Werkzeug kombiniert außerdem einen zweiachsigen Schleifkopf mit einem vierachsigen Polierkopf für präzise Polier- und Läppoperationen. Sie weist außerdem eine 3-achsige Autostufe zur präzisen Positionierung des Wafers für Schleif- und Poliervorgänge auf. TSK W-GM-3000 bietet fortschrittliche, automatische Läppverfahren mit einer patentierten modularen Diamantdispersionsplattenanlage und einer maximalen Bearbeitungsfläche von 9 'x17' für effizientes Waferschleifen und Polieren. Darüber hinaus verfügt das Modell über eine hochpräzise, moderne Schleif-/Poliersteuerung zur Steuerung des gesamten Prozesses sowie eine integrierte Laser-Interferometer-Suite zur Überwachung. Das System kann auch Wafer bis 300mm Durchmesser handhaben. Die robuste, kompakte Bauweise, hohe Schleifgenauigkeit und Flexibilität machen ACCRETECH W-GM 3000 einzigartig in der Waferverarbeitungsindustrie.