Gebraucht ACCRETECH / TSK W-GM-4200 #293813026 zu verkaufen

ACCRETECH/TSK W-GM-4200 ist eine hochpräzise Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung zur Verarbeitung von Halbleiterwafern. Diese fortschrittliche Maschine bietet erstklassige Leistung, die den hohen Anforderungen der Halbleiterindustrie entspricht. Das System besteht aus einer Host-Maschine, die mit einer Reihe von Verarbeitungseinheiten und Prozesswerkzeugen verbunden ist. TSK WGM 4200 basiert auf einer fortschrittlichen mechanischen Plattform mit hochwertigen Gusslegierungen und Edelstahlkomponenten für Zuverlässigkeit und Robustheit. Es ist mit einem CNC-Controller ausgestattet, der sowohl einfache Punkt-zu-Punkt als auch komplexe Wegbewegungssteuerung handhaben kann. Es ist auch mit einem präzisen Spindelantrieb ausgestattet, um eine Vielzahl von Schleif-, Läpp- und Polieroperationen mit höchster Präzision durchzuführen. Die erweiterte Vorschubsteuerung dient zur Korrektur und Optimierung der Materialentfernung und -veredelung. Zusätzlich hilft ein Lastmonitor, Verarbeitungsparameter während des Betriebs zu regeln und zu stabilisieren. Die Maschine verfügt über eine automatische Wafer-Handhabung und ein Robotermodul für effizientes Wafer-Handling. Dies ermöglicht ein schnelles und zuverlässiges Be- und Entladen von Wafern. Die Maschine ist auch mit Ausgängen für trockenes und kryogenes Polieren ausgestattet und ermöglicht das chemisch-mechanische Polieren (CMP) verschiedener Wafermaterialien, darunter Si, Si-Ge und Cu. Darüber hinaus ist das Werkzeug ein- und doppelseitig bedienbar und kann Wafer mit bis zu 400 mm Durchmesser und einer maximalen Konfiguration von 5,7 Zoll verarbeiten. Es verfügt auch über eine komplette Suite von Sicherheitsfunktionen und CCD-Inspektionsmöglichkeiten. ACCRETECH W-GM 4200 liefert präzise, wiederholbare Ergebnisse mit einer Genauigkeit unter Mikrometer. Dieses Asset ist die perfekte Wahl für Waferschleifen, Läppen und Polieren, die eine überlegene Leistung erfordern. Es wurde entwickelt, um der steigenden Nachfrage nach hochauflösender, hochgenauer und hochvolumiger Halbleiterscheibenverarbeitung gerecht zu werden.