Gebraucht ACCRETECH / TSK W-GM-4200 #9220489 zu verkaufen

ACCRETECH/TSK W-GM-4200 ist eine hochpräzise Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung für die Halbleiter- und hochentwickelte Materialindustrie. Dieses System wurde entwickelt, um Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierprozesse kontinuierlich mit minimaler Ausfallzeit und maximaler Präzision durchzuführen. TSK WGM 4200 wurde entwickelt, um mehrere Arten von Wafern mit verschiedenen Schritten wie Gesichtsschleifen, Scheitelschleifen, Rückenschleifen, CMP, PCMP, Batch-Schleifen und Mikropolieren zu akzeptieren. Diese Einheit ist auch in der Lage, metallbeschichtete Wafer sowie inländische und importierte Wafer zu handhaben. ACCRETECH W-GM 4200 ist mit einer anspruchsvollen computerprogrammierten Steuerungsmaschine für einfache Bedienung ausgestattet, die Echtzeit-Inspektion und Optimierung bietet. Dieses Tool bietet einen intelligenten Schleifmodus, der die Wartezeit für die gewünschten Oberflächenbearbeitungen reduziert, indem die Oberflächendaten kontinuierlich analysiert und Störungen vorhergesagt werden, die den Schleifprozess stören könnten. Es verfügt auch über ein Auto-Feed-Asset, das die Wafer automatisch in die Läpp- und Polierstufen einspeist, um die Prozessgenauigkeit zu erhöhen, sowie einen rotierenden Tisch, der einen einstufigen Austausch von bis zu 10 verschiedenen Schleif-/Läppplatten bietet. Das Modell besteht aus einer Hauptbasis mit vier Schleif-/Läppstationen, einer Steuerung für jede Station, einer Rückseitenschleifstation und einem Schaukeltisch. Diese Schleif-/Läppstationen sind so ausgelegt, dass sie durch mehrere Durchgänge und unterschiedliche Schleif-/Läppschleifmittel eine überlegene Oberflächengüte erhalten. ACCRETECH W-GM-4200 ist in der Lage, 150 ~ 200 mm Wafer bis 0,05 µm Ebenheit oder besser zu verarbeiten und liefert hervorragende Oberflächenoberflächen. WGM 4200 enthält auch eine Kochplattenausrüstung, einen Hochfrequenzgenerator (HFCG) für verbesserte Signalstabilität, einen Auto Profile Generator (APG) für Präzisionsflächenmessungen und ein Auto Focusing System (AFS) für automatisierte Schleif- und Läppprozesse. Die HFCG, APG und AFS sind wesentliche Werkzeuge zur Inspektion der Wafer auf Anomalien im Schleif- und Läppprozess. Darüber hinaus umfasst diese Einheit auch eine Sicherheitsverriegelungsmaschine, die die Sicherheit für den Bediener gewährleistet. Insgesamt ist ACCRETECH/TSK W-GM 4200 ein fortschrittliches Werkzeug zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Es bietet hochpräzise Prozesse mit minimalen Ausfallzeiten, hervorragende Oberflächenveredelungen und sicheren Betrieb. Diese Bereicherung ist eine ideale Wahl für Halbleiter- und hochentwickelte Werkstoffindustrie, die präzise und präzise Prozesse erfordern.