Gebraucht ACCRETECH / TSK W-GM-4200B #9250481 zu verkaufen

ACCRETECH/TSK W-GM-4200B ist eine hochmoderne Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die speziell entwickelt wurde, um Oberflächen höchster Qualität auf Halbleiter-, Solar- und anderen Materialien zu honen. TSK W-GM-4200B verwendet eine einzigartige Kombination aus automatisierten elektrochemischen Slurry & Slurry Dispensing, Scubbing, Ultraschall-Rühren, Polieren und Puffern, um schnell und präzise Waferoberflächen zu schlagen, zu schleifen und zu polieren. Dieses fortschrittliche System bietet unübertroffene Genauigkeit und Genauigkeitskontrolle für überlegene Oberflächenergebnisse. Darüber hinaus ermöglicht ACCRETECH W-GM-4200B eine präzise Anpassung der Polierparameter, um das Ergebnis anzupassen. Das Gerät ist für die Einzel- und Mehrfachverarbeitung ausgelegt. W-GM-4200B ist eine vollautomatische Multifunktionsmaschine, die eine breite Palette von Funktionen bietet, um Prozessintegrität und Endproduktqualität sicherzustellen. Die automatischen Steuerungen an der Maschine bieten die Möglichkeit, Prozessparameter entsprechend den Prozessanforderungen anzupassen und zu optimieren. Diese Maschine ist mit einer fortschrittlichen Touchscreen-Benutzeroberfläche ausgestattet, die eine einfache Konfiguration und Überwachung von Prozessen ermöglicht. Das Werkzeug verfügt außerdem über eine einstellbare Geschwindigkeitssteuerung, um konsistente Ergebnisse über verschiedene Wafergrößen zu gewährleisten. Darüber hinaus umfasst ACCRETECH/TSK W-GM-4200B ein Prozessüberwachungsmodell zur Erkennung von Prozessaberrationen und zur Bereitstellung von Echtzeit-Prozessrückmeldungen für eine verbesserte Steuerung. TSK W-GM-4200B ist auch mit einer integrierten Handhabungsausrüstung konzipiert, um die maximale Flexibilität für Wafergröße und Dicke zu gewährleisten. Dieses System ist mit einem integrierten Laserscanner zur präzisen Wafer-Kantenerkennung und Positionierungssteuerung ausgestattet. Die integrierte Handhabungseinheit verfügt zudem über Sicherheitsmechanismen zum sicheren Nachladen von Wafern sowie über eine automatisierte Reinigungsmaschine zur Vermeidung von Kreuzkontaminationen von Oberflächen. ACCRETECH W-GM-4200B unterstützt zudem vielfältige Möglichkeiten der Datenerhebung und -analyse. Ein integrierter Datenlogger ermöglicht eine umfassende Datenüberwachung, Prozessoptimierung und Produktrückverfolgbarkeit. Dieses Tool ist auch mit Fernüberwachungsfunktionen für die langfristige Datenerfassung und -analyse ausgestattet. Darüber hinaus integriert W-GM-4200B in Prä- und Post-Process-Messsysteme, um die Prozessintegrität und Endproduktqualität weiter zu überprüfen. Insgesamt ist ACCRETECH/TSK W-GM-4200B ein leistungsfähiges und benutzerfreundliches Asset, das Oberflächenveredelungen höchster Qualität auf einer breiten Palette von Materialien liefert. Die fortschrittlichen Funktionen des Modells gewährleisten Präzision, Genauigkeit und Wiederholbarkeit für überlegene Ergebnisse. Die integrierten Funktionen zur Datenerfassung und -analyse ermöglichen eine umfassende Prozessoptimierung und Produktrückverfolgbarkeit für zusätzliche Sicherheit. TSK W-GM-4200B ist auf volle Flexibilität ausgelegt und bietet eine unvergleichliche Auswahl an Optionen und Möglichkeiten für das Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern.