Gebraucht ACCRETECH / TSK W-GM-4200B #9250482 zu verkaufen

ACCRETECH/TSK W-GM-4200B ist eine vollautomatische Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Das System ist für bis zu vier Wafer für eine gleichmäßige Verarbeitung über jeden Wafer ausgelegt. TSK W-GM-4200B wurde entwickelt, um sicherzustellen, dass alle Oberflächen und Kanten des Wafers gleichmäßig bearbeitet und in der Größe konsistent sind. Die Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliereinheit ist ein mehrstufiges Verfahren. Der erste Schritt ist das Schleifen der Waferoberfläche mit einer Diamant- oder CBN-Schleifscheibe. Dabei wird die Oberfläche eingeebnet und die Fehlergrößen reduziert. Der nächste Schritt ist das Läppen, wo ein flexibles Polierkissen und Schleifpartikel verwendet werden, um Material von der Oberfläche des Wafers zu entfernen. Dabei wird die Rauhigkeit der Waferoberfläche verringert und eventuell verbleibende Unregelmäßigkeiten geglättet. Der letzte Schritt ist das Polieren, wo eine Polierfläche verwendet wird, um Restmaterial von der Oberfläche des Wafers zu entfernen. ACCRETECH W-GM-4200B ist mit einer fortschrittlichen Prozesskontrollmaschine ausgestattet, die den reibungslosen Ablauf des Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierprozesses gewährleistet. Das Werkzeug umfasst einen softwareprogrammierbaren Timer und eine Bewegungssteuerung zur Positionierung und Kombination der einzelnen Schleif-, Läpp- und Polierschritte. Das Modell ist auch mit einer Regeleinrichtung ausgestattet, mit der das System die Gleichmäßigkeit der Parameter Waferschleifen, Läppen und Polieren überprüfen und bei Bedarf die erforderlichen Anpassungen vornehmen kann. W-GM-4200B ist in der Lage, Wafer von bis zu 4 Zoll Durchmesser mit einer Rate von 17 Wafern pro Stunde zu verarbeiten. Das Gerät ist einfach zu bedienen und zu warten, mit minimalem Eingriff des Bedieners erforderlich. Die Maschine ist auch so konzipiert, dass sie sicher umschlossen werden kann, um einen unbeabsichtigten Kontakt mit Gefahrstoffen zu verhindern. Insgesamt ist ACCRETECH/TSK W-GM-4200B ein vollautomatisches Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeug, das für eine gleichmäßige Verarbeitung über jeden Wafer sowie für eine hohe Produktqualität und Reproduzierbarkeit ausgelegt ist. Die Anlage ist genau, zuverlässig und einfach zu bedienen und ist eine großartige Lösung für die Handhabung von Projekten mit Wafer Schleifen, Läppen und Polieren.