Gebraucht ACCRETECH / TSK W-GM-4250 #293827144 zu verkaufen

ACCRETECH/TSK W-GM-4250 ist eine technologisch fortschrittliche Schleif-, Läpp- und Polieranlage, die speziell für die Waferbearbeitung in der Halbleiterindustrie entwickelt wurde. Dieses System kann Präzisions-Halbleiterscheiben mit einem Durchmesser von bis zu 8 Zoll verarbeiten. Darüber hinaus kann es LED-Wafer aus Galliumnitrid (GaN) sowie viele andere Materialien wie Silizium, Galliumarsenid, Aluminiumnitrid und Saphir verarbeiten. TSK W-GM-4250 besteht aus einer doppelseitigen Spindel mit diamantabgestuften Läppscheiben, einem Paar Kegelnut-Polierplatten und einer maßgeschneiderten Waferbetätigungseinheit. Die doppelseitige Spindel wird von zwei Servomotoren angetrieben, die eine präzise Steuerung der Drehzahl und Drehrichtung der Spindel ermöglichen. Auf diese Weise kann der Bediener die Geschwindigkeit der Spindel und ihre Drehrichtung während der Arbeit an jedem Wafer einstellen, um sicherzustellen, dass die Schleif-, Läpp- und Poliervorgänge in präzisen Stufen abgeschlossen werden. Das Paar Kegelnut-Polierplatten ist in der Lage, eine gleichmäßige Oberflächengüte über die gesamte Waferoberfläche zu erhalten, während die Beanspruchung und Belastung des Wafers während des Prozesses minimiert wird. Diese Konstruktion basiert auf einer Kombination aus „gerippten“ und „geriffelten“ Nuten, wobei jede Nut zusätzliche Unterstützung und Stabilität beim Polieren bietet. Diese beiden Platten sind auch so programmiert, dass sie sich in entgegengesetzte Richtungen bewegen, so dass der Poliervorgang möglichst effizient ist. ACCRETECH WGM 4250 ist zudem mit einer intuitiven, benutzerfreundlichen Steuerung ausgestattet. Mit diesem Steuerungstool kann der Bediener bestimmte Programme und Einstellungen für seinen Wafer-Bearbeitungszyklus auswählen. Dieses benutzerfreundliche Steuerelement enthält einen LCD-Touchscreen, der eine einfache Navigation durch die verschiedenen Menüoptionen ermöglicht. Darüber hinaus werden automatisch alle vorherigen Parameter für die Waferbearbeitung gespeichert, um sicherzustellen, dass der Bediener schnell auf alle zuvor verwendeten Einstellungen für den nächsten Waferschleif-, Läpp- oder Polierzyklus zugreifen kann. ACCRETECH/TSK WGM 4250 ist ein unverzichtbares Werkzeug für jede Waferbearbeitungsanlage. Dieses technologisch fortschrittliche Modell wurde entwickelt, um hochpräzise Ergebnisse zu erzielen und gleichzeitig die Beanspruchung von Wafern während des gesamten Prozesses zu minimieren. Die doppelseitige Spindel, die Polierplatten mit verjüngten Nuten und die benutzerfreundliche Steuerungsausrüstung machen es zum Go-to-System für das Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern.