Gebraucht ACCRETECH / TSK WGM 200C #9170541 zu verkaufen

ACCRETECH/TSK WGM 200C ist eine hochpräzise Wafer-Schleif-, Läpp- und Polieranlage für die Serienproduktion von Halbleiter- oder anderen Wafer-basierten Bauelementen. Mit einer rotierenden Rundenplatte zum hochpräzisen Polieren von Waferoberflächen ist das System in der Lage, präzise Schleifen und Polieren von Durchmessern von bis zu 200 mm. Mit Fünf-Achsen-Bewegungssteuerung ist die Einheit in der Lage, ein homogenes, präzises Finish zu liefern, auch wenn sie sich entlang einer komplexen Trajektorie bewegt. TSK WGM 200C ist für eine effiziente Produktion in anspruchsvollen industriellen Umgebungen konzipiert, mit einer einzigartigen, einfach zu bedienenden Schnittstelle und automatisierten Optimierungssteuerungen für einen präzisen Betrieb. Die Maschine sitzt auf einer ergonomischen, stationären Plattform und verfügt über eine robuste Sammlung von Motoren zur präzisen und effizienten Steuerung der Plattenfutter, Arm und Beckenplatte Rotation. Die Linear- und Rotationsachsen werden auf Genauigkeit und Gleichmäßigkeit individuell überwacht und kalibriert. ACCRETECH WGM 200C ist mit einem langlebigen und robusten abrasiven Arbeitskopf ausgestattet, der entworfen ist, um Abnutzung zu minimieren und gleichzeitig eine präzise und wiederholbare Oberfläche zu erhalten. Der Arbeitskopf ist so konzipiert, dass er den Wafer schnell und effizient an die erforderliche Läppplatte anlegt und verkleidet. Die Läppplatte ist mit einem automatischen Reinigungs- und Kornrückgewinnungswerkzeug ausgestattet, das bei jedem Läppzyklus entstehende Schmutz und Partikel entfernt. WGM 200C ist ein leistungsfähiges und produktives Wafer Schleifen, Läppen und Polieren Asset, entworfen, um die Bedürfnisse der industriellen Produktionseinstellungen zu erfüllen. Das Modell ist mit einer Vielzahl von Zubehör wie Krafterkennung, Schleifscheiben und Spezialwerkzeugen ausgestattet, so dass Techniker Projekte schnell mit einer konsistenten, hochpräzisen Oberfläche abschließen können. Das Gerät ist in der Lage, flache, gleichmäßige, hochglanzpolierte Wafer mit Submikron-Genauigkeit konsequent zu produzieren und ist damit die ideale Lösung für anspruchsvolle und qualitätsorientierte Anwendungen.