Gebraucht ACCUPRO GOLD CE3R #9393220 zu verkaufen

ACCUPRO GOLD CE3R ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für schnelle, genaue und wiederholbare Ergebnisse entwickelt wurde. Als Läpp- und Poliersystem ist es in der Lage, auf Halbleiterscheiben unterschiedliche Ebenen der Oberflächenbearbeitung zu erzeugen, die in Echtzeit gemessen und überwacht werden können. Das Gerät eignet sich zur Erzielung feiner Oberflächengüten, die sich ideal für die Herstellung von hochwertigsten Halbleiterchips eignen. Um die gewünschten Ergebnisse zu erzielen, verwendet die Maschine fünf verschiedene Komponenten, die zusammenarbeiten, um bestimmte Aufgaben zu erfüllen. Dazu gehören Schleifer, Lapper, Politur, Konditionierrad und Servoantrieb. Der Schleifer wird verwendet, um Größe, Form und Oberflächenrauhigkeit des Wafers auf die gewünschten Spezifikationen zu reduzieren. Es verfügt über drei Bewegungsachsen: X, Y und Z. Der Schleifer kann entweder manuell oder automatisch betrieben werden und kann auch mit einem Roboter verwendet werden. Der Lapper ist dafür verantwortlich, die Oberflächenrauhigkeit der Oberfläche zu verringern. Dies wird erreicht, indem kleine Druckhübe auf den Wafer aufgebracht werden und gegebenenfalls zusätzlicher Druck ausgeübt wird. Der Lapper verfügt über zwei Bewegungsachsen: X und Y. Der Polierer wird am häufigsten verwendet, um Kratzer und Trümmer zu reduzieren, die während des Läppvorgangs erzeugt werden. Es ist in der Lage, eine Vielzahl von Oberflächen zur Verfügung zu stellen, und ermöglicht die Verwendung von verschiedenen abrasiven Materialien. Der Polierer verfügt auch über zwei Bewegungsachsen: X und Y. Das Konditionierrad ist für die Konditionierung der abrasiven Materialien während des Schleif- und Läppprozesses verantwortlich. Dies wird erreicht, indem das Rad mit hohen Geschwindigkeiten gedreht wird und sichergestellt wird, dass alle Schleifmittel eine höhere Gleichmäßigkeit aufweisen. Der Servoantrieb ist verantwortlich für die Einhaltung der Genauigkeit des Schleif-, Läpp- und Polierprozesses. Dies wird erreicht, indem Geschwindigkeit und Leistung der Vorrichtung kontinuierlich eingestellt werden, um eine maximale Genauigkeit und Wiederholgenauigkeit zu gewährleisten. Insgesamt ist CE3R ein fortschrittliches Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeug für die Herstellung von Halbleiterscheiben. Es bietet bequem einstellbare Parameter und kann mit verschiedenen Schleifmittelarten verwendet werden, um die gewünschten Ergebnisse zu erzielen. Mit diesem Asset kann die gewünschte Oberflächentopographie schnell und präzise erreicht werden.