Gebraucht ACER AGS 1020AH #9243022 zu verkaufen

ACER AGS 1020AH Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist ein modernes und vielseitiges System, das den vielfältigen Anforderungen in der Halbleiterindustrie gerecht wird. Das Gerät bietet hochpräzises Schleifen, Läppen und Polieren der modernsten Wafer, darunter Silizium, Silizium-On-Isolator (SOI), Silizium/Germanium (SiGe), Gallium Arsenid (GaAs) und andere Verbundhalbleitermaterialien. Es ermöglicht ein- oder mehrachsige Arbeitsbühnenkonfigurationen und bietet eine einzigartige Kombination aus Genauigkeit, Flexibilität und Vielseitigkeit. Zu den Hauptkomponenten der Maschine gehören eine dreiachsige CNC-Werkzeugmaschine, eine X-Y-Z Interpolationsbasis, eine Spindel, eine Schleifscheibenspindel, ein Polierarm, ein Ein-/Auslastwerkzeug und eine umfassende Konsolentafel. Die X-Y-Z Interpolationsbasis unterstützt Hochgeschwindigkeitsbewegungen mit glatten und genauen Bewegungen, während die Schleifscheibenspindel und der Polierarm eine erhöhte Genauigkeit von Rundheit und Ebenheit bieten. Die Anlage wird von einem zuverlässigen und effizienten Wechselstrommotor mit einer Leistung von 2,8 km angetrieben. AGS 1020AH Wafer Schleif-, Läpp- und Poliermodell verfügt über eine Präzisionskolonne mit variabler Drehzahl, die mit einer Reichweite von bis zu 6000 U/min an die gewünschte Drehzahl des Benutzers angepasst werden kann. Dieser Computer enthält auch ein Ferndiagnosegerät, mit dem Benutzer das System fernüberwachen und debuggen können. Weitere Hauptmerkmale sind eine integrierte Vakuumeinheit mit Zyklontechnologie, eine fortschrittliche PC-basierte Steuerungsmaschine und eine abgedichtete wassergekühlte Schleifscheibenspindel für mehr Präzision und Temperaturregelung. Das Tool bietet erstklassige Schleiffunktionen mit einem Durchsatz von 350Wafern/Stunde. ACER AGS 1020AH verfügt über fortschrittliche Sicherheitsfunktionen, einschließlich einer chemischen Haube für die Staubsammlung und Filtration, Niederspannungs-Schaltungsdesign für eine sichere Arbeitsumgebung, sowie eine Isolierung/Überlastschutz Asset. Dieses fortschrittliche Modell bietet auch erhöhte Genauigkeit und Oberflächenqualität mit minimalem Grat oder Hohlraum unter Beibehaltung der höchstmöglichen Oberflächenglätte. Zusammenfassend bietet AGS 1020AH Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment einen modernen und vielseitigen Ansatz zum fortschrittlichen Waferschleifen, Läppen und Polieren. Mit fortschrittlichen Sicherheitsfunktionen und überlegener Leistung ist dieses System ideal für Halbleiterhersteller, die Präzision und Genauigkeit für ihre Schleif-, Läpp- und Polieroperationen benötigen.