Gebraucht ACRA RS 618 #79387 zu verkaufen

ACRA RS 618 ist eine fortschrittliche Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die verwendet wird, um Halbleiterscheiben von frisch geschnittenen Scheiben bis hin zu kritischen erweiterten Musteranforderungen fein zu verarbeiten und zu polieren. Diese Maschine verwendet eine Spitze des Bereichs Spindel Design für überlegene Genauigkeit und Oberflächengüte, kann einseitige und doppelseitige Verarbeitung unterstützen und kann Wafer bis zu einem Durchmesser von 300mm unterstützen. Im Zentrum des RS 618 steht der Schleif- und Poliermechanismus, der auf Präzisionsleistung ausgelegt ist. Dabei wird eine diamantgekleidete Spindel verwendet, die von einem bürstenlosen Hochgeschwindigkeitsmotor angetrieben wird und mit einer variablen Geschwindigkeit von bis zu 5000 U/min arbeitet. Die Spindel unterstützt austauschbare Flach-, Dreh- und Tassenräder für verschiedene Durchmesser und Anwendungsanforderungen. Das System umfasst auch robotische Be- und Entladefunktionen, die eine effiziente, automatisierte Waferbearbeitung ermöglichen. Die Wafer-Handling-Fähigkeiten von ACRA RS 618 sind in der Lage, sowohl flache als auch geschliffene Wafer zu handhaben und können eine Vielzahl von Materialien wie Si, Ge und Galliumnitrid (GaN) unterstützen. Die Be- und Entlade-Robotik wird von präzisen Schrittmotorantrieben angetrieben, die die Wafer präzise und schnell positionieren. Für eine bessere Kontrolle, RS 618 enthält eine vollständige Suite von automatischen und manuellen Steuerungsfunktionen. Dies ermöglicht eine genaue Überwachung und Abstimmung der Prozessparameter in Echtzeit und ermöglicht einfache und schnelle Umstellungen zwischen Wafern. Das Gerät bietet außerdem eine benutzerfreundliche Programmierung aller Schleif-, Polier- und Roboterbedienungen durch sein leistungsstarkes und intuitives Touchscreen-HMI. ACRA RS 618 ist hocheffizient und liefert Ergebnisse, die der manuellen Verarbeitung weit überlegen sind. Es ist eine robuste und zuverlässige Maschine zum automatisierten Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern, die gesicherte und wiederholbare Ergebnisse bei höchster Waferqualität liefert.