Gebraucht ADAL HB225C #9018501 zu verkaufen
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ID: 9018501
Bandsaw
Precision cutting
Flood coolant
Includes:
Saw frame
Cast iron wheels
Saw guides
Stand.
ADAL HB225C ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die eine wirtschaftliche, automatisierte und zuverlässige Lösung zum Präzisionsschleifen, Läppen und Polieren von Wafern bietet. Es ist ideal für Anwendungen in Halbleiter-, optischen Bauelementen sowie in der Mikroteileindustrie. HB225C umfasst zwei Hauptkomponenten: ein Schleif-/Läpp-/Poliersystem und ein optionales Mikroschleifmesser. Die Schleif-/Läpp-/Poliereinheit nutzt eine einzigartige Kombination aus Dreh- und Linearbewegungen, um das gewünschte Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern zu erreichen. Der Schleif-/Läpp-/Polierprozess wird mit einem Schrittmotor mit variabler Drehzahl erreicht, der eine Riemen- und Riemenscheibenmaschine antreibt. Dieses Werkzeug ermöglicht die direkte Kraftübertragung vom Motor auf die Schleifmedien. Die Schleifmedien bestehen aus Diamant- oder kubischen Bornitrid (CBN) Schleifscheiben. Die optionale Mikroschleifklinge empfiehlt sich für feinteilige Wafer oder Wafer mit besonderen Anforderungen. Die Klinge kann angepasst werden, um sehr kleine, empfindliche Merkmale genau zu schleifen und zu polieren. Es ist ideal, um glatte Oberflächenoberflächen zu erzeugen und die Konsistenz des Waferprofils zu erhalten. ADAL HB225C ist mit einer CCD-Zeilenkamera für Wafer-Mapping und Visionsführung ausgestattet. Es unterstützt auch eine Vielzahl von Sensoren zur Überwachung, Steuerung und Analyse des Schleif-/Läpp-/Polierprozesses. Die benutzerfreundliche Bedienoberfläche verfügt über eine Touchscreen-basierte grafische Benutzeroberfläche mit automatisierten Einstellungen, voreingestellten Rezepten, Echtzeitüberwachung und Fehlersuche. Es ist in englischer oder chinesischer Sprache verfügbar. HB225C ist für hohe Leistung, Zuverlässigkeit und Benutzerfreundlichkeit ausgelegt. Es wurde entwickelt, um den Anforderungen anspruchsvoller Halbleiter- und optischer Industrien gerecht zu werden. Diese Anlage ist in der Lage, mikroglatte Oberflächen zu schaffen, die Waferleistung zu verbessern und die Produktionskosten zu senken.
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