Gebraucht ADVANCE HG-6B #9257116 zu verkaufen

ADVANCE HG-6B ist eine spezialisierte Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung für die Halbleiterwaferbearbeitung. Es bietet eine schnelle, aber kontrollierte Schleifbewegung zur kontrollierten Dickenreduzierung und Formerzeugung. Es verfügt über eine Compact LowProfile Grinder (CLPG) Einheit, die entworfen ist, um Kontakt und Druck zwischen der Schleifscheibe und der Waferoberfläche zu optimieren, wodurch eine gleichmäßige Schleifbewegung. Das System ist mit drei CNC-Achsen ausgestattet, die eine unabhängige Bewegung der Schleifscheibe entlang der X-, Y- und Z-Achse ermöglichen. Dies ermöglicht eine präzise und wiederholbare Dickenkontrolle auch bei der Bearbeitung komplexer Formen wie Würfel und kegelförmige Wafer. Zum Gerät gehört auch eine CNC-Zuführmaschine, die eine präzise Steuerung der Schleifkopfvorschubgeschwindigkeit und -bewegung ermöglicht. Durch die Steuerung der Vorschubgeschwindigkeit und Bewegung ermöglicht dieses Werkzeug ein präzises Planschleifen. HG-6B Asset ist mit einem integrierten zweiachsigen Läppmodell ausgestattet, das das Läppen von Wafern ohne zusätzliche Werkzeuge oder Befestigungen ermöglicht. Diese Einrichtung wird mit dem Läppmotor kombiniert, um der Läppplatte eine hochfrequente Umlaufbewegung zu verleihen. Dies ermöglicht effiziente und wiederholbare Läppvorgänge. Darüber hinaus bietet ADVANCE HG-6B eine Polierplatte sowie einen separaten drehbaren Motor, mit dem die Platte angetrieben wird. Dies ermöglicht ein präzises planares Polieren. HG-6B ist ein hochwertiges Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das sich ideal für hochpräzise Bearbeitungsvorgänge eignet. Seine fortschrittlichen Eigenschaften ermöglichen wiederholbare, aber kostengünstige Bearbeitungsvorgänge, während seine robuste Konstruktion und hochwertige Komponenten jahrelangen zuverlässigen Service bieten. Darüber hinaus machen seine große Arbeitsfläche und erweiterte Programmierschnittstelle es einfach zu bedienen und zu warten. Somit ist ADVANCE HG-6B die ideale Plattform für die Bearbeitung unterschiedlichster Halbleiterscheiben.