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ALLIED HIGH TECH PRODUCTS Techprep ist eine fortschrittliche Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung für eine Vielzahl von Anwendungen. Es ermöglicht Anwendern, hoch kontrollierte und präzise Oberflächen auf Halbleitermaterialien ohne den Einsatz von Schleifmitteln zu erhalten. Dieses System wurde entwickelt, um eine effektive Einheit zum Polieren und Schleifen von Wafern in einer Vielzahl von Anwendungen bereitzustellen, darunter Optoelektronik, Solarzellen und integrierte Schaltungen. Die Maschine verfügt über ein voll computergesteuertes Steuerwerkzeug mit integriertem Sicherheitsschutz, um unbeabsichtigte Beschädigungen des zu bearbeitenden Materials zu vermeiden. Es verfügt außerdem über einen universellen Radhalter, der es ermöglicht, sowohl mit flachen als auch mit konturierten Rädern zu arbeiten. Darüber hinaus können verschiedene Spindelgeschwindigkeiten zum Schleifen, Läppen und Polieren präziser Oberflächen auf verschiedenen Materialien gewählt werden, darunter Silizium, Quarz und Metalle. Dieses Asset verfügt auch über eine anpassbare Software-basierte Touchscreen-Schnittstelle, mit der Benutzer einfach Profile für automatisiertes Waferschleifen, Läppen und Polieren erstellen können. Das Techprep-Modell ist mit Loadomat-Technologie ausgestattet und bietet einen automatisierten Be- und Entladevorgang in Kombination mit verschiedenen Bearbeitungsvorgängen. Dieses Gerät ist in der Lage, mit vielen Arten von Waferformen zu arbeiten, da es in Echtzeit vorgeladen oder gesteuert werden kann. Dieses System ist mit einer Bewegungssteuerung ausgestattet, die eine präzise Positions- und Geschwindigkeitsregelung ermöglicht. Diese Technologie trägt dazu bei, eine präzise Oberflächenbearbeitung ohne Materialüberschuss zu gewährleisten. Zur Erzielung der gewünschten Oberflächenbeschaffenheit der Wafer verwendet die Maschine eine spezialisierte diamantgekippte Läppkomponente. Diese diamantgekippte Läppkomponente ist in die Läppstation des Werkzeugs integriert, um überlegene Läppergebnisse zu liefern. Die Läppstation verfügt auch über eine anpassbare Temperaturregelung und einen einstellbaren Druck, mit dem Benutzer die Läppergebnisse feinabstimmen können. Die Anlage wurde entwickelt, um mit Diamant-Wafer-Schleifscheiben sowie eigenen affinen Schleifscheiben zu arbeiten. Insgesamt ist ALLIED HIGH TECH PRODUCTS Techprep ein hocheffizientes, fortschrittliches Schleif-, Läpp- und Poliermodell. Diese Ausrüstung ermöglicht es Benutzern, sehr präzise Waferoberflächen für eine Vielzahl von Anwendungen zu erhalten. Seine Eigenschaften wie der automatisierte Be- und Entladevorgang, die präzise Radgeschwindigkeit und Positionskontrolle und die anpassbare softwarebasierte Touchscreen-Schnittstelle machen es zu einem führenden System in der Wafer-Fertigungsindustrie.
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