Gebraucht AM TECHNOLOGY ADL-1000 #9137904 zu verkaufen

ID: 9137904
Weinlese: 2006
Double side lapping machine 2006 vintage.
AM TECHNOLOGY ADL-1000 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist ein automatisiertes Materialverarbeitungssystem, das entwickelt wurde, um Wafer für Halbleiter, Solar und andere Anwendungen effizient und präzise zu schleifen, zu schlagen und zu polieren. Das Gerät verfügt über eine Fördermaschine, die bis zu vier, sechs oder zwölf Wafer gleichzeitig transportieren kann, so dass eine große Menge an Wafern in einem Bruchteil der Zeit manueller Methoden bearbeitet werden kann. ADL-1000 arbeitet mit Wafergrößen bis zu zweihundert fünfzig Millimeter Durchmesser und ist in der Lage, Wafer bis zu 6um Dicke zu schleifen. Das Werkzeug verwendet eine feste Schleifscheibe, die von einem Motor angetrieben wird und in der Lage ist, konstante, niederkraftarme Schleifbewegungen zu erzeugen. Der Auf- und Abschleifkopf wird von einem Schrittmotor und Encoder exakt gesteuert, so dass die Schleifkraft konstant bleibt. AM TECHNOLOGY ADL-1000 setzt außerdem einen zum Patent angemeldeten, hochpräzisen berührungslosen Sensor ein, der die Dicke des Wafers beim Eintritt in die Schleifstation überwacht. Dadurch wird sichergestellt, dass der Schleifvorgang nicht nur genau, sondern auch wiederholbar ist. Die Läppanlage nutzt eine integrierte, hocheffiziente Luftabriebdüse, die über den gesamten Wafer eine gleichmäßige und konsistente Läppfläche erzeugen kann. Dieses Modell verfügt über einen druckausgeglichenen Rotor, der eine hohe Läppgeschwindigkeit und -rate erzeugt und gleichzeitig die Vibrationen deutlich reduziert und eine optimale Planheit bei minimalen Ausfallzeiten erreicht. Die Läppstation enthält außerdem einen Sensor, der die Oberfläche des Wafers überwacht, um ein gleichmäßiges Finish zu erhalten. Das Poliergerät verwendet einen mehrachsigen Kopf, der verstellbar und so konzipiert ist, dass er den richtigen Druck und die richtige Geschwindigkeit für die besten Ergebnisse gewährleistet. Das System verwendet einen Plattenmechanismus für einen flexiblen Bewegungsbereich, der eine optimale Kraft- und Druckregelung ermöglicht. Darüber hinaus verfügt ADL-1000 über ein obenliegendes Polierrad mit einer Kapazität von bis zu 1000 U/min und verfügt über eine niedrige Kraftausführung, um die daraus resultierende Beanspruchung des Wafers zu minimieren. AM TECHNOLOGY ADL-1000 ist eine umfassende und vielseitige Einheit, die fortschrittliche Automatisierungsprozesse und Technologien nutzt, um die Effizienz zu erhöhen und Kosten im Zusammenhang mit Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern für verschiedene Materialbearbeitungsanwendungen zu reduzieren. Mit seinem zuverlässigen Betrieb, seiner benutzerfreundlichen Schnittstelle und hochpräzisen Komponenten ist ADL-1000 die ideale Wahl für Halbleiter-, Solar- und andere Waferbearbeitungsanwendungen.
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