Gebraucht AMADA SE-52N1 #9395041 zu verkaufen

AMADA SE-52N1 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die zum Schleifen, Läppen und Polieren von dünnen Wafern auf einer Vielzahl von Materialien von Halbleiterdüsen bis zu optischen Gläsern entwickelt wurde. Das System umfasst zwei unabhängige Schleifspindeln, die beide auf derselben Basis montiert sind, um eine präzise Positionsgenauigkeit der XY-Achse zu erreichen. Die Spindelbaugruppen werden von AC-Servomotoren und angetriebenen Spindeln angetrieben, die eine maximale Geschwindigkeit von bis zu 50.000 U/min unterstützen können. Die Sekundärspindel ist bis zu 20 ° kippbar und ermöglicht eine präzise Schleif-/Polierfläche. Der Wafer wird mittels Vakuum mit einem Spanndruck von bis zu 60KPa exakt auf die Schleifspindeln ausgerichtet gehalten. Die Servomotoren steuern die präzise Bewegung der Spindeln beim Schleifen, Läppen und Polieren, während Schleifscheiben und Läppfolien in der Schleif- bzw. Läppstufe eingesetzt werden. Der Präzisionsschleif-/Polierprozess wird in einer Kammer mit vakuumdichtem Boden und Filter durchgeführt, um einen sauberen Betrieb zu gewährleisten und sicherzustellen, dass während der Verarbeitung keine Schadstoffe in die Kammer gezogen werden. Die automatische Zuführung wird von einem computergesteuerten Controller gesteuert, so dass das Gerät schnell und präzise schleifen, radial schleifen und rillen kann. Die Maschine ist auch mit einem automatischen Gurtstraffer ausgestattet, um sicherzustellen, dass das Schleifband immer auf der optimalen Spannung für optimale Schleifleistung ist. Das Wafer-Orientierungswerkzeug bietet wiederholbare dünne Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierergebnisse. Die Anlage ist auch in der Lage, verschiedene Substrate zu polieren, darunter Metalle, Isolatoren, Kunststoffe und Verbundstoffe. Insgesamt ist SE-52N1 ein hochentwickeltes Modell zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern und ist in der Lage, dünne Wafer aus mehreren Materialien mit höchster Präzision zu schleifen, zu läppen und zu polieren. Das Gerät bietet eine hohe Genauigkeit, Wiederholgenauigkeit und die Fähigkeit, Wafer schnell zu verarbeiten und liefert so überlegene Leistung und Produktionsdurchsatz.