Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS CMP 3600 #9160608 zu verkaufen

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ID: 9160608
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2002
Reflexion system, 12" General features: (4) Titan heads (3) Platen systems Operator interface with monitor and keyboard Windows NT based software control Integrated electronics control cabinet Integrated applied materials factory interface on four-wide frame Integrated mesa cleaner including two brush scrubber modules Spin rinse dry module CD ROM Wafer type: Notch P/N 36-0103 Reflexion polisher type: Reflexion CMP poly system: P/N 36-0004 Software use license: P/N 36-1001E CMP System: Consumed process materials: Politex pads: P/N 36-1022 (2) IC1000 pads: P/N 36-1020 Metrology: Digital in situ removal monitor (ISRM) on cach platen Full scan ISRM on 3 Platens: P/N 36-5153 System regulation compliance: P/N 36-9801 Polisher options: Platen and head options: Clear windows on skins for polisher: P/N 36-5732 (4) UPA zones Profiler UPA: P/N 36-2039 Wafer loss sensor for dark pads: P/N 36-7939 With 50' cable Neslab S2HCFC-Free HX300: P/N AMAT Supplied platen temperature control Facilities options: System safety equipment 31” cleaner workspace: P/N 36-0115 Electrical requirements 200-230VAC 50/60Hz, input voltage: P/N 36-0119 Factory hookup: Cleaner drain manifold - 2 lines (1 slurry, 1 reclaim): P/N 36-0121 Operator interface options: User interface: 4 Color light tower, front of FI: P/N 36-0124 Vertical flush mounted RYGB LED lamp Cleaner for CMP reflexion system Module 1 (Megasonics): Megasonics: P/N 36-0502 Pressurized LDM: P/N 36-0503 Supports chemicals: A: High dilution 29% NH4OH B: 30% Hydrogen peroxide (H202) A: High dilution 29% NH40H B: 0.5% NCW-601A surfactant Module 2 & 3 (Brush scrubber modules): Brush scrubber modules (2) RIPPEY microclean brush: P/N 36-1679 (2) Direct feed LDM: P/N 36-0514 Supports the following chemicals; 0.05% -0.1% Ammonium hydroxide (NH40H) 0.5%-l% Hydrogen fluoride (HF) 200:1 Electroclean Pre-mixed SC-1 Pre-mixed proprietary chemical Module 4 (Spin rinse dry): Rinse with lamp dry: P/N 36-0519 Factory interface options: Integrated applied materials factory interface with 25-Wafer FQUP load ports Upper E84 Sensors and cables (2) Operator access switch: P/N 36-0260 Boron-free ULPA filter: P/N 36-0270 Four-wide factory interface frame with two load Ports: P/N 36-0350 Load Ports in positions 1 and 3. (2) E99 Carrier ID, keyence (BCR FOUP ID reader): P/N 36-0258 Additional options: System manuals: CD ROM manual set: P/N 36-0128 Cleanroom reflexion manual set: P/N 36-0130 (English) printed on cleanroom paper Additional items: Generic monthly consumables kit: P/N 36-78300 Includes: (16) O-ring (2) Filters (3) DDF3 Diaphragm Pad conditioner head assembly: P/N 36-7550 Set up / maintenance options: Polisher to cleaner alignment fixture: P/N 36-8211 Alignment and leveling tool kit (FI – Datum Gauge): P/N 36-0142 Factory interface service lift: P/N 36-0245 One year PM kit: P/N 36-8979 Walking beam alignment tool: P/N 36-2535 Wet robot calibration tool: P/N 36-6141 Spares: (10) Brush disk: P/N 0020-78263 ECO 10424 - REV1P Kit, option 3 slurries AB-AB-AC: P/N 0240-15146 Configuration: Kit, option brush and adapter for pad: P/N 0240-16013 Conditioner, reflexion Option kit, user interface, flat panel, Wall mounted for TTW reflexion: P/N 0240-06004 (4) 300mm Titan heads: P/N 36-5675 Retaining ring: Grooved PL PPS Membrane support plate: 0.5 inch, 0mm Edge bump, WAS Support pad: 0.5 inch Perf holes Edge control ring: 11.434 inch OD Upper ASM: A-2-50 Membrane: Neoprene Dry nova 3030: TEMPNSR-03 300MM Titan head with grooved: TEMPNSR-04 Retaining ring CE Marked 2002 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS CMP 3600 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für das automatisierte, hochpräzise Schleifen und Veredeln von internen Ausrichtungsstrukturen in einer Vielzahl von Wafertypen und -größen entwickelt wurde. Es ist in der Lage, Waferoberflächen auf Nanometerniveau Genauigkeit und hohe Oberflächenqualität zu polieren, um sicherzustellen, dass der Wafer alle geometrischen Ausrichtungsfehler über eine Vielzahl von Prozessbedingungen korrigiert. AMAT CMP 3600 ist mit einem 15-Zoll ausgestattet. Schleif-/Polierteller, eine 4 in. Messtechnik in situ, eine 25 G Kraft-LPU und eine Zweizonen-Läppplattenbaugruppe. Die LPU soll die Bildung von Mikrorissen verhindern, indem sie beim Schleifen und Polieren eine genaue, kontrollierte Kraft auf die gesamte Waferoberfläche aufbringt. Die Messtechnik in situ ermöglicht eine Echtzeit-Überwachung der Wafereigenschaften beim Schleifen und Polieren, wodurch das Risiko von Verzerrungen reduziert und ein hochwertiges Endergebnis gewährleistet wird. ANGEWANDTE MATERIALIEN CMP 3600 ist aus robusten Materialien gefertigt und so konzipiert, dass sie über lange Zeiträume ohne nennenswerte Wartungsanforderungen kontinuierlich läuft. Die Maschine ist auch mit automatisierten Waferinspektionen und elektrochemischen Oberflächenreinigungsfähigkeiten ausgestattet, um gleichbleibend hohe Qualitätsergebnisse zu gewährleisten. Die Steuerung des CMP 3600 erfolgt über einen fortschrittlichen Desktop-PC und eine Windows-basierte Benutzeroberfläche, wodurch das Bedienen des Tools einfach und effizient ist. Es ist auch komfortabel mit LAN und MODBUS-Netzwerkschnittstellen für den Fernbetrieb oder die Integration mehrerer Assets ausgestattet. AMAT/APPLIED MATERIALS CMP 3600 verwendet eine Schleif- und Polierslurry auf Diamantbasis, um hochwertige Oberflächen auf einer Vielzahl von Wafertypen und -größen herzustellen. Das Modell umfasst Ultra-Präzisionsschieber, Dual-Zone-Läppplattenbaugruppen und integrierte Prozesskontrollhardware für maximale Flexibilität und Genauigkeit. AMAT CMP 3600 ist ideal für eine Vielzahl von Waferherstellungsprozessen, einschließlich Ätz-, Stripp- und Musteranwendungen. Es ermöglicht die Herstellung komplexer Strukturen mit Nanogenauigkeit und gewährleistet enge Toleranzen und hohe Prozessausbeuten.
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