Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS CMP 5201 #9030286 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS CMP 5201 Wafer Schleifen, Lapping & Polieren Ausrüstung ist entworfen, um eine präzise, kostengünstige Lösung für das Schleifen und Polieren einer breiten Palette von Halbleiterscheiben zu bieten. Das System verfügt über einen überlegenen Durchsatz von bis zu 200 Wafern pro Stunde und nutzt eine hochentwickelte Prozesssteuerung. Der Schleif- und Polierprozess ist vollautomatisch und wird von Anfang bis Ende vollständig überwacht. Die Maschine besteht aus einer Frontend-Prozesskammer, einem Stützwerkzeug und einer Steuereinheit. Die Frontkammer beherbergt die Schleif- und Polierkomponenten und sorgt dafür, dass die präzisen Druck- und Temperaturbedingungen für optimale Ergebnisse erhalten bleiben. Das Support-Asset bietet eine konsistente Läpp- und Polierfläche, die für eine glatte und gleichmäßige Oberfläche erforderlich ist. AMAT CMP 5201 ist mit einer ausgeklügelten, präzisen Prozesssteuerungstechnologie ausgestattet, die konsistente wiederholbare Ergebnisse für mehrere Waferanwendungen liefert. Das Modell verfügt über eine fortschrittliche Equipment-to-Wafer-Schnittstelle sowie automatisierte Fehlererkennungs- und Fehleranalysefunktionen. Darüber hinaus verfügt das System über eine integrierte Substratkühltechnik, die sicherstellt, dass die Wafer während des gesamten Schleif- und Polierprozesses bei sicheren Betriebstemperaturen bleiben. ANGEWANDTE MATERIALIEN CMP 5201 ist in der Lage, sowohl Standard- als auch Spezialscheiben zu verarbeiten, mit einheitlichen Ergebnissen, die den hohen Qualitätssicherungsstandards entsprechen. Das Gerät bietet eine fünfachsige Wafer-Bewegungsplattform, die eine außergewöhnliche Flexibilität und Kontrolle über den Veredelungsprozess ermöglicht. Die Maschine integriert eine Vielzahl von Schleif- und Polierverbrauchsmaterialien, so dass die Bediener den Prozess nach Bedarf anpassen und anpassen können. CMP 5201 hat sich als eine zuverlässige und kostengünstige Lösung für das genaue und effiziente Schleifen und Polieren von Halbleiterscheiben erwiesen. Das Werkzeug eignet sich für Operationen aller Größen und wurde entwickelt, um eine vereinfachte Wartung sowie eine verbesserte Prozessstabilität und Produktivität zu gewährleisten. Die Anlage wurde von einer Reihe führender Branchenexperten getestet und zertifiziert und wird durch eine umfassende Garantie unterstützt.