Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS CMP 5201 #9093212 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS CMP 5201 ist eine Präzisionsscheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die entwickelt wurde, um die höchste Leistung und Qualität für Halbleiteranwendungen zu bieten. Dieses System verwendet einen automatisierten CMP-Prozess, um eine außergewöhnliche Kontrolle über die Schleif-, Läpp- und Polierprozesse zu gewährleisten, um die höchsten Oberflächengüten zu erzeugen. AMAT CMP 5201 verfügt über eine Reihe konfigurierbarer Parameter, mit denen Benutzer den Prozess nach Bedarf anpassen können, um Präzisionsergebnisse zu erzielen. Das Gerät ist mit einem hochpräzisen, schnellen Schleifkopf ausgestattet, der mit diamantgekippten Schleifscheiben das Material präzise in die Tiefe schleift. Der Schleifkopf weist außerdem eine verstellbare Steigung auf, die eine weitere Steuerung des Schleifvorgangs ermöglicht. Der Schleifprozess wurde entwickelt, um die Oberflächengüte zu verbessern, Fehler zu beseitigen und Abfälle zu reduzieren. APPLIED MATERIALS CMP 5201 ist auch mit einem Läppmodul zum Polieren des Wafers auf ein gewünschtes Finish ausgestattet. Das Läppmodul verwendet eine Kombination aus Diamantlappmassen und Polierkissen, um die Oberfläche des Wafers zu schleifen und zu polieren. Bei diesem Verfahren entsteht eine hochreflektierende Oberfläche, die sich hervorragend für den Einsatz in Halbleiteranwendungen eignet. CMP 5201 wurde auch mit einem Wafer-Fasenmodul integriert, das eine genaue Abschrägung der Wafer ermöglicht. Diese Technologie verwendet diamantgekippte Klingen, um einheitliche und konsistente Fasenschnitte an den Kanten der Wafer zu erzeugen. AMAT/APPLIED MATERIALS CMP 5201 hat auch einen voll modularen Aufbau, der es Anwendern ermöglicht, die Maschine an spezifische Prozessanforderungen anzupassen. Der modulare Aufbau macht es einfach, das Werkzeug neu zu konfigurieren, um neue Prozessanforderungen zu erfüllen oder mit anderen Komponenten des Produktionsprozesses zu integrieren. Insgesamt ist AMAT CMP 5201 eine hocheffektive Bereicherung für die Herstellung von präzisen Fertigwafern für den Einsatz in Halbleiteranwendungen. Die Kombination aus zuverlässiger Schleif-, Läpp- und Poliertechnik macht es zu einer idealen Wahl für den Einsatz in Produktionslinien und für die Erzielung höchster Halbleiterleistungen.