Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS CMP 5201 #9113497 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS CMP 5201 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die bis zu acht Zoll (200 mm) Wafer handhaben kann. Dieses System funktioniert, indem es zuerst den Wafer mit Diamantschleifwerkzeugen schleift, dann mit Diamantlappen läppt und schließlich mit losem Diamantschleifmittel poliert, um eine flache, glatte Oberfläche zu schaffen. AMAT CMP 5201 umfasst einen Roboterscheibenmanipulator, einen Medienschrank mit zwei Medientanks und zwei Reinigungssysteme. Der Wafer-Manipulator verfügt über einen vollständig verstellbaren Verlängerungsarm mit automatischen und manuellen Lademodi. Dies ermöglicht eine präzise Positionierung und wiederholbare Operationen. Der Medienschrank besteht aus zwei Tanks, die verwendet werden, um den Wafer von einer Seite zur anderen zu schleifen, zu schlagen und zu polieren. Die Tanks verfügen auch über automatische und manuelle Steuerungen für eine einfache Bedienung. Die Reinigungssysteme reduzieren Ausfallzeiten durch automatische Reinigung der Medientanks zwischen Schleif-, Läpp- und Polierzyklen. Darüber hinaus ist das Gerät mit einem Luftqualitätsmonitor ausgestattet, um die Sicherheit zu verbessern und die Umweltbelastung zu verringern. Das Schleif- und Läppverfahren von APPLIED MATERIALS CMP 5201 wurde entwickelt, um die Oberfläche des Wafers fein zu verändern, indem Material von einer Seite entfernt wird, während die andere Seite unberührt bleibt. Dazu verwendet die Maschine diamantbeschichtete Schleifscheiben in verschiedenen Größen und Formen. Die Korngröße der Schleifmedien wird manuell eingestellt und auf gewünschte Ergebnisse überwacht. Nach dem Schleifvorgang werden die Wafer geläppt, um das Oberflächenprofil weiter einzustellen und in ein glattes, gleichmäßiges Finish zu verwandeln. Die zum Läppen verwendeten Diamanten sind kleiner als die im Schleifprozess verwendeten und werden mit einem geringeren Druck zur Fertigstellung der Oberfläche des Wafers aufgebracht. Schließlich ist der Wafer mit losem Diamantschleifmittel poliert, das die Oberfläche weiter glättet und ihm eine helle, reflektierende Oberfläche verleiht. CMP 5201 ist ein vielseitiges, robustes Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeug, das konsistente, hochwertige Ergebnisse für eine Vielzahl von Anwendungen liefert. Sein verstellbarer Roboterarm, Medientanks und Reinigungssysteme machen die Maschine einfach zu bedienen und zuverlässig für den langfristigen Einsatz. Darüber hinaus gewährleistet seine Luftqualitätsüberwachung Betriebssicherheit und die Umweltbelastung wird minimiert. Als solches ist AMAT/APPLIED MATERIALS CMP 5201 ein wirksames Werkzeug, um qualitativ hochwertige Ergebnisse bei Wafer-Polieroperationen zu erzielen.