Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS CMP 5201 #9233177 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9233177
Weinlese: 2003
System
With heat exchanger
Load cassette type: Ergo loader standard cassette
Controller / Computer type: Windows XP
Polish process: Glass & SU8 for MEMS devices
Polish heads: (4) Titan II Heads
(3) Platens
No inline metrology
Wafer scrubber: Mesa type scrubber
Spray type: Brush
Slurry feed: Bulk feed
Pad conditioner arm type: DF3
Slurry flow controller type: Capillary
No endpoint detector
No ISRM
Balanceworks upper pneumatic upgraded
CE-Marked
Power supply: 208V, 3-Ph, 50/60Hz
2003 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS CMP 5201 ist eine hochmoderne und präzise hergestellte Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Es wurde entwickelt, um eine optimale Leistung für eine Vielzahl von Wafergröße und Typanwendungen zu bieten. Das System ist mit einer fortschrittlichen Läppplattensteuerung (LPCS) ausgestattet, die es Anwendern ermöglicht, den gesamten Schleifprozess genau zu modulieren und die Oberflächenstruktur zu steuern. Das LPCS bietet eine präzise Kontrolle des Drucks zwischen Läppplatte und Wafer, was zu mehr Genauigkeit und verbesserter Oberflächenqualität führt. Es ermöglicht dem Benutzer auch verschiedene Mahlrezepte, die Prozesserträge maximieren, Lücken reduzieren und eine gewünschte Oberflächengüte erreichen. AMAT CMP 5201 kann mit verschiedenen Poliermaterialien, in Granulaten oder flüssigen Suspensionen beladen werden. Es kann auch verwendet werden, um verschiedene Lösungen und Verbindungen wie Photoresists aufzutragen. Diese Lösungen können schichtweise auf die Wafer aufgebracht werden, so daß die Waferoberfläche entsprechend einem begehrten Profil modifiziert und poliert werden kann. Mit zwei Schleifköpfen erleichtert die Maschine zudem mehrstufige Schleifvorgänge wie Vorschleifen, Grobschleifen und Feinschleifen. Das Werkzeug weist außerdem eine unabhängige Motorsteuerung auf, die eine verbesserte modulatorische Steuerung der Schleifgeschwindigkeit ermöglicht. Dies ermöglicht ein präziseres und konsistenteres Schleifen, was zu überlegener Leistung und höheren Ausbeuten führt. Die einfach zu programmierenden Auswahlmenüs ermöglichen es Benutzern, Prozessparameter mit minimalem Aufwand schnell anzupassen und zu verfeinern. Die vielen Funktionen von APPLIED MATERIALS CMP 5201 kombinieren, um es zu einer idealen Lösung für Waferbearbeitungsoperationen zu machen. Es eignet sich für ein breites Anwendungsspektrum und ist in der Lage, qualitativ hochwertigste Ergebnisse zu erzielen. Die Anlage ist für geräuscharmen Betrieb ausgelegt, was die Möglichkeit einer Umweltverschmutzung reduziert und gleichzeitig ein angenehmeres Arbeitserlebnis bietet. CMP 5201 ist eine ausgezeichnete Wahl für hochpräzise Waferschleifen, Läppen und Polieren.
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