Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS CMP 5201 #9233177 zu verkaufen

Es sieht so aus, als ob dieser Artikel bereits verkauft wurde. Überprüfen Sie ähnliche Produkte unten oder kontaktieren Sie uns und unser erfahrenes Team wird es für Sie finden.

ID: 9233177
Weinlese: 2003
System With heat exchanger Load cassette type: Ergo loader standard cassette Controller / Computer type: Windows XP Polish process: Glass & SU8 for MEMS devices Polish heads: (4) Titan II Heads (3) Platens No inline metrology Wafer scrubber: Mesa type scrubber Spray type: Brush Slurry feed: Bulk feed Pad conditioner arm type: DF3 Slurry flow controller type: Capillary No endpoint detector No ISRM Balanceworks upper pneumatic upgraded CE-Marked Power supply: 208V, 3-Ph, 50/60Hz 2003 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS CMP 5201 ist eine hochmoderne und präzise hergestellte Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Es wurde entwickelt, um eine optimale Leistung für eine Vielzahl von Wafergröße und Typanwendungen zu bieten. Das System ist mit einer fortschrittlichen Läppplattensteuerung (LPCS) ausgestattet, die es Anwendern ermöglicht, den gesamten Schleifprozess genau zu modulieren und die Oberflächenstruktur zu steuern. Das LPCS bietet eine präzise Kontrolle des Drucks zwischen Läppplatte und Wafer, was zu mehr Genauigkeit und verbesserter Oberflächenqualität führt. Es ermöglicht dem Benutzer auch verschiedene Mahlrezepte, die Prozesserträge maximieren, Lücken reduzieren und eine gewünschte Oberflächengüte erreichen. AMAT CMP 5201 kann mit verschiedenen Poliermaterialien, in Granulaten oder flüssigen Suspensionen beladen werden. Es kann auch verwendet werden, um verschiedene Lösungen und Verbindungen wie Photoresists aufzutragen. Diese Lösungen können schichtweise auf die Wafer aufgebracht werden, so daß die Waferoberfläche entsprechend einem begehrten Profil modifiziert und poliert werden kann. Mit zwei Schleifköpfen erleichtert die Maschine zudem mehrstufige Schleifvorgänge wie Vorschleifen, Grobschleifen und Feinschleifen. Das Werkzeug weist außerdem eine unabhängige Motorsteuerung auf, die eine verbesserte modulatorische Steuerung der Schleifgeschwindigkeit ermöglicht. Dies ermöglicht ein präziseres und konsistenteres Schleifen, was zu überlegener Leistung und höheren Ausbeuten führt. Die einfach zu programmierenden Auswahlmenüs ermöglichen es Benutzern, Prozessparameter mit minimalem Aufwand schnell anzupassen und zu verfeinern. Die vielen Funktionen von APPLIED MATERIALS CMP 5201 kombinieren, um es zu einer idealen Lösung für Waferbearbeitungsoperationen zu machen. Es eignet sich für ein breites Anwendungsspektrum und ist in der Lage, qualitativ hochwertigste Ergebnisse zu erzielen. Die Anlage ist für geräuscharmen Betrieb ausgelegt, was die Möglichkeit einer Umweltverschmutzung reduziert und gleichzeitig ein angenehmeres Arbeitserlebnis bietet. CMP 5201 ist eine ausgezeichnete Wahl für hochpräzise Waferschleifen, Läppen und Polieren.
Es liegen noch keine Bewertungen vor