Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Mesa #293645865 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS Mesa Wafer Schleif-, Läpp- und Polieranlagen ist eine Wafer-Post-Process-Lösung für eine Vielzahl von Halbleiter-Fertigungsanforderungen. Dieses System verfügt über zwei hochpräzise Maschinen, eine Schleifstufe und eine Polierstufe, kombiniert mit einer vielseitigen Software-Steuerung und integrierten Messsystemen. Die Schleifstufe ist für das Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern auf Siliziumbasis und Nicht-Silizium-Basis verantwortlich. Der Schleifprozess erfolgt entweder mit Rotations- oder Planetenkonfigurationen, die entweder von Gleichstrommotoren oder Wechselstrommotoren angetrieben werden. Die Maschine ist in der Lage, eine breite Palette von Wafern zu unterstützen, einschließlich der bis zu 8 Zoll Durchmesser. Als Ersatz für die traditionellen Schleifscheiben realisiert die Maschine ein geschlossenes Schleifdesign, das eine verbesserte Oberflächengüte und Gleichmäßigkeit für eine erweiterte Anzahl von Waferzyklen garantiert. Die Maschine bietet auch einen vollautomatischen Schleifprozess mit einem vielseitigen Software-Steuerungstool, das einen optimierten Prozesszyklus und intelligente Problemlösungswerkzeuge bietet. Analog zur Schleifstufe dient die Polierstufe zum Polieren von Wafern nach dem Schleifvorgang. Der Vermögenswert ist in der Lage, sowohl Silizium als auch Nicht-Silizium-basierte Wafer mit einem Durchmesser von 4 bis 6 "zu polieren. Der Polierprozess wird durch hochpräzise DC-Antriebe angetrieben und ist so konzipiert, dass ein schnelles und gleichmäßiges Polieren innerhalb weniger Sekunden gewährleistet ist. Die Polierstufe bietet auch schnelle Umstellungen mit einem integrierten mechanischen Modell, um wiederholbaren Erfolg zu gewährleisten. Darüber hinaus sind die Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliergeräte von AMAT Mesa mit einer einfach zu bedienenden grafischen Benutzeroberfläche integriert, die eine Gesamtansicht aller Prozessparameter und der Waferbearbeitung sowie ein Systemlayout bietet, mit dem Benutzer jede Phase des Prozesses im Auge behalten können. Das Gerät umfasst auch eine umfassende Palette von Mess-, Feedback- und Steuerungssystemen, um genaue Ergebnisse zu gewährleisten. Alles in allem ist APPLIED MATERIALS Mesa Wafer Schleif-, Läpp- und Poliermaschine eine zuverlässige und effiziente Post-Process-Wafer-Lösung für eine Vielzahl von Halbleiterherstellungsanforderungen. Mit seinen hochpräzisen Maschinen, einem vielseitigen Software-Steuerungstool, integrierten Messsystemen und einer benutzerfreundlichen grafischen Benutzeroberfläche ist dieses Asset eine ideale Lösung, um qualitativ hochwertige Ergebnisse mit minimalem Zeit- und Arbeitsaufwand zu erzielen.