Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra 3400 #9025888 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra 3400 Wafer Schleif-, Läpp- und Poliergeräte kombinieren fortschrittliche Technik und hochwertige Fertigung, um eine vollständig integrierte Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierlösung zu bieten. Das System ist auf hohen Durchsatz und überlegene Oberflächenqualität für Verarbeitungsanwendungen ausgelegt, die höchste Präzision und Genauigkeit erfordern. Diese Einheit ist ideal für Halbleiter-, optoelektronische und MEMS-Herstellungsprozesse. AMAT Mirra 3400 verfügt über eine vollautomatische Materialhandhabungsmaschine zur Maximierung des Prozessdurchsatzes und der Effizienz. Das Werkzeug ist in der Lage, eine breite Palette von Wafergrößen und -formen zu handhaben und kann bis zu vier Arbeitsmodule direkt unterstützen. Jedes Modul enthält einen eigenen Roboter, um das schnelle Be- und Entladen von Wafern zu erleichtern. Der Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierabschnitt umfasst eine digitale Mikrogeschwindigkeitssteuerung, die über eine Reihe von Geschwindigkeiten einstellbar ist und eine vibrationsdämpfende Luftlagerspindel aufweist, die eine hervorragende Oberflächengüte bietet. Die Schleifspindel kann sowohl für Diamant- als auch für CBN-Schleifverfahren verwendet werden. Die Läpp- und Polierstufen sind mit hoher Kraft und programmierbaren Windungen, Geschwindigkeit oder Drehmomentsteuerung für zuverlässige und wiederholbare Leistung ausgelegt. APPLIED MATERIALS Mirra 3400 enthält auch einen integrierten Modellcontroller und eine benutzerfreundliche Bedienoberfläche, um alle Geräteparameter zu überwachen, zu steuern und anzupassen. Dadurch kann der Benutzer seine Prozesseinstellungen einfach konfigurieren und den Systemstatus und die Daten in Echtzeit anzeigen. Die Einheit umfasst außerdem eine integrierte Wafer-Vorausrichtstation für verbesserte Prozessgleichförmigkeit. Darüber hinaus bietet die Maschine eine integrierte Partikelmessstation, die zur genauen Analyse von Partikelverunreinigungen in verschiedenen Verfahrensstufen eingesetzt werden kann. Dadurch wird sichergestellt, dass die Prozessergebnisse des Werkzeugs zuverlässig und wiederholbar sind. Die Anlage ist zertifiziert, um Reinraumanforderungen sowie alle wichtigen Sicherheitsstandards zu erfüllen. Das Modell Mirra 3400 Wafer Grinding, Lapping & Polishing ist die ideale schlüsselfertige Lösung für eine Vielzahl von Fertigungsprozessen und bietet überlegene Leistung, Genauigkeit und Durchsatz. Die Geräte bieten eine vollautomatische Prozesslösung, um konsistente und wiederholbare Ergebnisse bei unübertroffenen Geschwindigkeiten und Erträgen zu erzielen und gleichzeitig die strengsten Sicherheits- und Qualitätsstandards zu erfüllen.