Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra 3400 #9180955 zu verkaufen

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ID: 9180955
Wafergröße: 6"
Weinlese: 1996
CMP System, 6" Round wafer Silicon oxide Polyimide A-Si Wafer thickness: 380 – 1.200 microns +/- 15 microns Electric data: 208 V, 200 A, 45 kVA, Standby 6.5 kVA 1996 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra 3400 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die entwickelt wurde, um hohe Oberflächenqualität und Maßgenauigkeit auf Halbleiterherstellungsmaterialien zu erreichen. Es wurde entwickelt, um Materialien wie Silizium, Galliumnitrid, Saphir und Diamant zu verarbeiten. Der Mirra ist in der Lage, Wafer bis zu einem Durchmesser von 200 mm und einem Dickenbereich zwischen 0,5 - 3,5 mm zu handhaben. AMAT Mirra 3400 verwendet eine doppelseitige Schleifmaschinenaufbereitungstechnologie, um flache und spiegelnde Oberflächen auf beiden Seiten des Wafers zu erzeugen und bietet Platz für bis zu vier Schleifscheiben. Das System ist mit einem fortschrittlichen Roboterarm und einem computergesteuerten Schleifkopf ausgestattet, um eine präzise Schleif-Polier-Wiederholbarkeit und eine gleichmäßige Oberflächenbearbeitung bei gleichmäßiger Schleiftiefe zu gewährleisten. APPLIED MATERIALS Mirra 3400 kommt auch mit einer fortschrittlichen Steuereinheit für automatisierte Wafermessung, Prozesssteuerung und Bedienersicherheit. Es verfügt über eine grafische Benutzeroberfläche mit Echtzeit-Verarbeitungsparametern wie Eingabe-, Ausgabe- und aktuelle Waferpositionen, Schleifdruck und Sicherheitseinstellungen. Mirra 3400 umfasst eine integrierte Vision-Maschine zur Prozessüberwachung und Qualitätssicherung sowie automatisierte Läppfunktionen, die eine konsistente Vorbereitung aller Probenoberflächen gewährleisten. Die integrierten Läppparameter umfassen Läpptiefe, Läppgeschwindigkeit und Läppwerkzeuge. Das Vision Tool ist mit dem Schleifregler integriert, um präzise Messungen der Bodenoberflächen zu ermöglichen. AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra 3400 bietet eine breite Palette von Schleif-, Läpp- und Polierfunktionen. Die benutzerfreundliche Oberfläche und der modulare Aufbau machen es ideal für industrielle und forschungsbasierte Anwendungen. Es ist in der Lage, eine Vielzahl von Materialien wie Silizium und Galliumnitrid präzise zu schleifen und zu polieren, wodurch einheitliche Oberflächen geschaffen werden, die sich besser für die anschließende Spanverarbeitung eignen. AMAT Mirra 3400 wurde entwickelt, um eine vollständige Prozessfähigkeit mit präziser Positionskontrolle sowie präzise Gleichmäßigkeit der Oberflächen zu bieten. Die Läppfähigkeit kann eine präzise Tiefe und Gleichmäßigkeit der Läppfläche gewährleisten und somit präzise Poliervorgänge ohne Gefahr der Beschädigung des Wafers gewährleisten. ANGEWANDTE MATERIALIEN Mirra 3400 ist eine hochpräzise und robuste Maschine, die auf Langlebigkeit und präzise Operationen ausgelegt ist. Es ist mit industrietauglichen Elektromotoren und Elektronik ausgestattet, um die Schleif- und Läppleistung zu maximieren sowie Qualität und Konsistenz im Endprodukt zu gewährleisten.
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