Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra 3400 #9181312 zu verkaufen

AMAT/AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra 3400 Equipment ist ein innovatives Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das entwickelt wurde, um hochpräzise und genaue Ergebnisse bei der Verarbeitung von Halbleiterwafern zu erzielen. Das Gerät ermöglicht es Benutzern, die Prozessparameter an ihre hohen Anforderungen anzupassen. Die Flexibilität der Maschine soll optimale Ergebnisse für eine Vielzahl von Prozesstechnologien ermöglichen. Das Werkzeug verfügt über eine reinraumkompatible Umgebung und eine kompakte Stellfläche, die in kleine, enge Bereiche passen kann. Das Asset ist vollständig konfigurierbar für verschiedene Prozesseinstellungen, einschließlich der Anzahl und Art der Ausrüstung und Elektroden. Ein automatisiertes Wafer-Bibliotheksmodell ermöglicht es Benutzern, wertvolle Wafer zu speichern und sie schnell und effizient zu verarbeiten. Es stehen eine 3D-Oberflächenabbildungsfähigkeit und bis zu vier Schleifköpfe zur Verfügung. Die AMAT Mirra 3400 verfügt zudem über eine nicht standardisierte Digital-Signal-Control-Schnittstelle, mit der der Anwender den gesamten Schleif- und Polierprozess direkt vom Bedienfeld aus steuern kann. Diese Schnittstelle ermöglicht auch die Echtzeit-Überwachung und Kontrolle von Prozessparametern, wodurch der Benutzer die Möglichkeit hat, Ergebnisse zu analysieren und Verbesserungen und Korrekturen am Prozessaufbau vorzunehmen. Die robuste Ausrüstung verfügt über eine zweiachsige motorisierte Spindel und ein fortschrittliches servogetriebenes Schleifkopf- und Steuerungssystem, das eine präzise Positionierung der Wafer und galvanisierten Schleifmaterialien auf der Schleiffläche ermöglicht. Der Schleifkopf ist so ausgelegt, dass er eine Vielzahl von Substraten adressiert, von Metallen bis hin zu Halbleitersubstraten. Darüber hinaus verfügt das Gerät über eine Reihe von Zubehör, wie Schleifsteine, Läppkissen und Polierpads. ANGEWANDTE MATERIALIEN Mirra 3400 ist entworfen, um Arbeit und Stillstandszeiten durch die Straffung der Halbleiter-Wafer-Produktionsprozess zu reduzieren, und es kann verwendet werden, um Wafer mit einem Gesamtdurchmesser von bis zu sechs Zoll zu verarbeiten. Die robuste und zuverlässige Maschine ist eines der fortschrittlichsten Schleif-, Läpp- und Poliersysteme auf dem Markt und bietet Anwendern eine effiziente und kostengünstige Möglichkeit, hochwertige Halbleiterbauelemente herzustellen.