Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra 3400 #9183977 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra 3400 ist ein Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem zur Verarbeitung von Halbleiterwafern für die Halbleiterindustrie. Das Gerät ist mit einer Vielzahl von Funktionen ausgestattet, die es Anwendern ermöglichen, Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 8 Zoll zu verarbeiten. Es verwendet einen einachsigen Direktantriebsmotor, um eine präzise Bewegungssteuerung mit Steigungsgenauigkeit des Arbeitstisches zu ermöglichen. Das Arbeitstischzentrum ist mit einer Blasenstufe ausgestattet, um die Drehung und Neigung im Flugzeug einstellen zu können. AMAT Mirra 3400 verfügt über eine präzise Bewegungssteuerung und ein automatisiertes Schleif-, Läpp- und Polierprogramm, um sicherzustellen, dass die Wafer präzise und gleichmäßig verarbeitet werden. Die Maschine umfasst ein integriertes mehrachsiges Bewegungssteuermodul sowie ein fortschrittliches Messtechnikwerkzeug zur Überwachung und Steuerung der Prozessparameter. Die Anlage ist auch mit einem integrierten Sicherheitsmodell ausgestattet, um Betreiber und Ausrüstung zu schützen. ANGEWANDTE MATERIALIEN Mirra 3400 verwendet fortschrittliche Schleif-, Läpp- und Poliertechnologie, die eine effiziente Verarbeitung mehrerer Wafer mit konsistenten Ergebnissen ermöglicht. Die Ausrüstung ist so konzipiert, dass sie sowohl planare als auch nicht planare Oberflächen, bis zu zehn Mikrometer Oberfläche, mit einer hohen Genauigkeit verarbeitet. Darüber hinaus ist das System sowohl für den manuellen als auch für den automatisierten Betrieb optimiert, mit variabler Geschwindigkeit, einstellbaren Vorschüben und automatisierter Abschaltung für die Sicherheit. Das Gerät ist für eine einfache Wartung ausgelegt, wobei alle Komponenten für die Reinigung oder den Austausch zugänglich sind. Es umfasst integrierte Waferträger und Autoloader-Systeme, um manuelle Manipulation von Wafern zu minimieren. Darüber hinaus ist die Maschine mit mehreren proprietären Funktionen wie' SmartScanner 'und' AutoQC 'ausgestattet, um die höchste Qualität der bearbeiteten Wafer zu gewährleisten. Mirra 3400 Wafer Schleifen, Läppen und Polieren Werkzeug ist ein fortschrittliches und effizientes Werkzeug für Halbleiterhersteller. Es ist ein zuverlässiges und effektives Werkzeug mit einer Reihe von Funktionen, die es ermöglichen, konstant hohe Qualitätsergebnisse zu erzielen und die Gesamtkosten zu senken. Darüber hinaus ist das Asset weit verbreitet, so dass Anwender schnell die für ihre spezifische Anwendung erforderliche Exposition erhalten und die höchste Produktqualität gewährleisten können.