Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra 3400 #9272624 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra 3400 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für die Handhabung einer Vielzahl von Scheibengrößen und Substraten entwickelt wurde. Sein fortschrittliches Design ermöglicht eine einfache und effiziente Bedienung, wodurch es für anspruchsvolle Produktionsumgebungen gut geeignet ist. Dieses System ist mit einem fortschrittlichen Läppverfahren ausgestattet, das die chemisch-mechanische Planarisierung (CMP) verwendet, um Material von der Oberfläche eines Substrats zu entfernen. Mit diesem Verfahren ist es in der Lage, die Oberflächenrauhigkeit zu verringern und die Planheit des Werkstücks zu verbessern. Es kann auch verwendet werden, um verschiedene Polierprozesse durchzuführen, wie Diamant- und Aluminiumoxid-Polieren. Hierdurch kann eine hohe Oberflächengleichmäßigkeit erreicht sowie die Haftung und Verschleißfestigkeit der Oberfläche des Wafers verbessert werden. AMAT Mirra 3400 ist rund um eine geschlossene Schleifeneinheit konzipiert und nutzt eine hocheffiziente Spannmaschine, um Wafer während der Verarbeitung sicher an Ort und Stelle zu halten. Dadurch entfällt das manuelle Be- und Entladen von Wafern, was die Gefahr von verlorenen Werkstücken und Verschmutzungen verringert. Darüber hinaus verfügt es über ein automatisiertes Steuerungstool, das sicherstellt, dass das Asset in einem optimalen Leistungszustand läuft. Dieses Modell ist auch mit einer Vielzahl von Sicherheitsmerkmalen ausgestattet, um sicherzustellen, dass es sicher und ohne die Gefahr der Beschädigung der Prozessmaterialien oder des Bedieners läuft. Beispielsweise verfügt der APPLIED MATERIALS Mirra 3400 über eine integrierte Sicherheitsverriegelungs- und Alarmausrüstung sowie ein vom Bediener initiiertes Verriegelungssystem. Außerdem umfasst sie eine Aufprallsensoreinheit, die erfassen kann, wenn die Maschine außerhalb ihrer normalen Arbeitsparameter arbeitet, und die Bedienungsperson entsprechend benachrichtigt. Darüber hinaus ist Mirra 3400 auch in der Lage, die Dicke von Wafern während des Läppvorgangs in Echtzeit genau zu messen. Auf diese Weise können Bedienungspersonen Korrekturen am Prozess vornehmen, um Toleranzen und Spezifikationen besser erfüllen zu können. Schließlich ist diese Maschine so konzipiert, dass sie einfach in bestehende Produktionslinien integriert werden kann und eine nahtlose Integration in Partnersysteme ermöglicht.