Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra 3400 #9276039 zu verkaufen

AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra 3400
ID: 9276039
CMP System.
AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra 3400 ist eine spezielle Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die hochpräzise Speicher- und Magnetgerätemusterung bietet. Es ist entworfen, um einzelne Wafer oder Chargen von Wafern präzise zu reinigen und zu polieren. Das System nutzt eine Niederdruck-, Hochdruck-, Warmwasser- und Kühlwasserbehältereinheit, um maximale Effizienz zu erreichen. AMAT Mirra 3400 besteht aus zwei Hauptkomponenten: der Waferaufbereitungsstation und dem Lapp- und Poliersubsystem. Die Waferaufbereitungsstation dient zur Reinigung, Entlastung und Systemisierung der Wafer vor der Verarbeitung in der Läpp- und Poliermaschine. Dazu gehören eine Entgasungslösung, ein Schleifmaterial und ein Vakuumwerkzeug sowie eine Maske zum Schutz der Wafer vor Beschädigungen. Das Teilsystem Läppen und Polieren umfasst einen einzigartigen, mehrachsigen Roboterarm, der die Wafer von der Vorbereitungsstation zu den Diamant-Läppscheiben bewegt. Der Roboterarm ist in der Lage, Wafer präzise zu platzieren, um sicherzustellen, dass Wafer während des gesamten Prozesses einen konsistenten Krümmungsradius aufrecht erhalten. Die Wafer werden dann sicher in eine Diamant-Läppscheibe eingespannt, die den Wafer mit einer gleichmäßigen Oberflächengüte durchdreht. Anschließend werden die Diamantlappenscheiben zur Polierstation bewegt, wo die Wafer weiteren Reinigungen und Polituren unterzogen werden. Die Polierstation verwendet eine Reihe spezialisierter Polierflüssigkeiten und Schleifmedien, um das gewünschte Finish und Oberflächenprofil zu erreichen. Sobald die gewünschte Oberflächengüte erreicht ist, können die Wafer wahlweise zu einer Nachbearbeitungsstation oder einer Ätzstation bewegt werden, die zur Verbesserung der Genauigkeit oder zur Verfeinerung ihres Profils ausgelegt ist. Das Läppen und Polieren kann für verschiedene Wafergrößen angepasst werden und ist in der Lage, eine Vielzahl von Wafermaterialien wie Silizium, Aluminium, Saphir und Keramik zu verarbeiten. ANGEWANDTE MATERIALIEN Mirra 3400 ist ein zuverlässiges und hochpräzises Modell, das einen schnellen, effizienten und umfassenden Schleif-, Läpp- und Polierprozess bietet. Es ist eine ideale Lösung für die Herstellung und Musterung von Speicher- und Magnetgeräten und in der Lage, qualitativ hochwertige und konsistente Oberflächenveredelungen herzustellen.
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