Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra 3400 #9411057 zu verkaufen

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ID: 9411057
Weinlese: 2001
CMP System Wet robot Wet queue tank: Q-Tank with lift System skins: Clear skins Load cup: Full contact HCLU Performance enhancement: Pad conditioner head 1-3 with screw type DDF3 Factory interface: Platen 1 ISRM: Legacy Platen 2 ISRM: Legacy Platen 3 ISRM: Legacy SECS GEM Interface Polisher: No polishing head 1-4 Upper Pneumatics Assembly (UPA): Profiler No UPA relocation Pad wafer loss sensor: Dual sensor No platen temperature control and cable No upper platen coating Grease platen gear assembly Slurry delivery: Peristaltic pump Standard slurry flow rate Slurry dispense arm: 4-Line slurry arm High pressure rinse DI Water Slurry tube Facilities operations: EMO guard ring No EMO IO System user and labels: English No LOTO Box Smoke detector Polisher slurry leak sensor Electrical requirements: Line frequency: 50 HZ Line voltage: 200/208 VAC Power lamp: Green lamp No power connected lamp Circuit breaker: 200 A Controller top panel: Holes punched out for AC Power cables entry No configurable IO GFI Type: 30 mA No isolation transformer Umbilical's: CAT Track style: Cascading Polisher to controller cable Controller to monitor cable: 50 feet Factory hookup: Upper exhaust Upper exhaust material: Stainless steel Lower exhaust Process exhaust: Vent interlock sensor No flange upper exhaust connection Drain manifold: 1 Line Operator interface: No Hard Disk Drive (HDD) Memory: 128M PIII CPU Operating system: Windows NT Polisher light tower: Pole mounted type Polisher tower: (3) Colors Lamp type: Incandescent Colors sequence: RYG Controller light tower: Pole mounted type (3) Colors Lamp type: Incandescent Color sequence: RYG 2001 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra 3400 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die speziell für den Einsatz in der Halbleiterindustrie entwickelt wurde. Das System verwendet eine mehrstufige Poliereinheit, die einen rotierenden horizontalen Waferhalter und Diamantschleifscheiben umfasst. Die Maschine ist in der Lage, qualitativ hochwertige Oberflächenveredelungen mit glatten Oberflächen und niedrigen Mikrorauhheitswerten zu erzeugen. Die Hauptkomponenten von AMAT Mirra 3400 sind das Mainframe, die Transfereinheit und das integrierte Prozesssteuerungstool. Der Großrechner ist mit einem 10-PS-Motor mit einstellbaren Drehzahlen von bis zu 2000 U/min ausgestattet. Die Übertragungseinheit umfasst zwei Servomotoren, die eine automatische Materialhandhabung des Wafers und seiner zugehörigen Substrate ermöglichen. Dies gewährleistet Genauigkeit und Präzision beim Läppen oder Polieren des Wafers. Die integrierte Prozesssteuerung ist in der Lage, den Schleif-, Läpp- und Polierprozess zu steuern sowie Parameter und Rezepte für jeden Wafertyp zu speichern. ANGEWANDTE MATERIALIEN Mirra 3400 kann eine Vielzahl von Wafergrößen und -dicken von 1 Zoll bis 8 Zoll aufnehmen. Das Modell hat auch eingebaute Sicherheitsfunktionen, um die Integrität der Wafer zu schützen. Der Wafer wird je nach Oberflächenbeschaffenheit des Wafers stufenweise von grob bis fein geschliffen. Sobald das Schleifen abgeschlossen ist, wird der Wafer dann mit einer Polierlösung poliert und mit einer feinen Läpp- oder Poliermasse versehen. Das Gerät ist in der Lage, sehr enge Toleranzen und Oberflächenrauhigkeitswerte im Bereich von 1-2 µm zu erreichen, wodurch es für die Herstellung von hochwertigen Wafern geeignet ist. Das System verwendet auch automatisierte Vakuumtechnologie, um Kontaminationen zu reduzieren, was zu höheren Erträgen führt. Insgesamt ist Mirra 3400 eine robuste und zuverlässige Einheit, die Datenerfassung und Nachbearbeitung bietet, um die Qualität des fertigen Produkts zu gewährleisten. Die Maschine ist in der Lage, sehr glatte Ergebnisse mit engen Toleranzen zu erzielen, was sie zur idealen Wahl für die Halbleiterindustrie macht.
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