Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra / AS 2000 #9293819 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra/AS 2000 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist eine von AMAT, Inc. Es wurde für Halbleiter-, Medizin- und Forschungseinrichtungen entwickelt und ist eine vielseitige und leistungsstarke Einheit, deren Zweck es ist, Wafer verschiedener Formen und Materialien mit hohen Geschwindigkeiten zu schleifen und zu polieren. Das System besteht aus zwei Hauptkomponenten - der Haupt-Touchscreen-Konsole und der Schleif-/Läpp-/Poliereinheit. Beide Komponenten kommunizieren über das Hochgeschwindigkeits-Industrienetz und ermöglichen einen schnellen und effizienten Betrieb. Die Haupt-Touchscreen-Konsole ist das Gehirn der Einheit und enthält eine Vielzahl von Programmen, die den Schleif-/Läpp-/Polierprozess steuern. Es enthält eine benutzerfreundliche Schnittstelle zum Hochladen von Prozesskarten und zum Einstellen der Parameter der Einheit. Es ist auch mit einer Rezeptbibliothek ausgestattet, so dass gewünschte Änderungen leicht erhalten und für die zukünftige Verwendung gespeichert werden können. Die Schleif-/Läpp-/Poliereinheit (en) sind die eigentlichen Arbeitsteile der Maschine. Sie haben jeweils eine individuelle motorisierte Spindel, die bis zu 12 "(300mm) Wafer aufnehmen kann. Die Motoren am Aggregat sind individuell auf die gewünschte Drehzahl und Leistungseinstellung einstellbar, um das gewünschte Ergebnis in kürzester Zeit zu erzielen. Zusätzlich enthalten sie einen wassergekühlten Schleifstein, eine Präzisionslappscheibe und eine zylindrische oder konische Polierscheibe. Der Schleif-/Läpp-/Polierprozess weist drei Primärstufen auf. Zunächst wird der Wafer auf eine Klemme montiert und die Schleifscheibe wird verwendet, um das Wafermaterial bis in seine Zwischenform zu schleifen. Sobald das Grobschleifen abgeschlossen ist, wird die Läppscheibe verwendet, um die Schleiffläche zu beenden, wodurch eine gleichmäßige Oberfläche mit minimalen Defekten erzeugt wird. Schließlich poliert das Polierrad die Oberfläche, um das gewünschte Maß an Reflektivität, Klarheit und Glätte zu erreichen. Insgesamt ist das AMAT Mirra/AS 2000 Wafer Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeug ein vielseitiges, leistungsstarkes und effizientes Werkzeug, das hochwertige Waferoberflächen in einer schnellen Produktionsumgebung herstellen kann. Diese Anlage ermöglicht es Anwendern, bis zu 12 "(300 mm) Wafer mit hoher Genauigkeit und Erfolg zu schleifen und zu polieren. Mit seiner benutzerfreundlichen grafischen Benutzeroberfläche, präzisen Schneid- und Polierwerkzeugen und automatisierten Prozessen bietet diese Maschine eine hohe Wiederholbarkeit bei minimalem Abfall.