Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra Mesa #293792499 zu verkaufen

ID: 293792499
NOVA CMP Thickness measurement system.
AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Mirra Mesa Wafer Grinding, Lapping, and Polishing Equipment ist eine automatisierte Maschine, die entwickelt wurde, um die Genauigkeit und Konsistenz kritischer Poliervorgänge für eine breite Palette von Substraten zu gewährleisten. Das Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem verwendet hochentwickelte Schleifkissen, Diamantschlämmen und Polierplatten, um überlegene Ergebnisse zu liefern. Die Polierplatte dreht sich mit variabler Geschwindigkeit, um den Schleif-, Läpp- und Polierprozess präzise zu steuern. Die Maschine verwendet eine geschlossene Einheit, um Genauigkeit und Wiederholbarkeit zu gewährleisten. Diese Maschine besteht aus einem Bedienpult, einem Roboterarm und einer Schneideinheit. Der Roboterarm wird verwendet, um die Platte über den Substraten zu positionieren. Die Schneideinheit wird dann verwendet, um einen gleichmäßigen Druck auf die Substrate aufzubringen, um die Schleif-, Läpp- und Poliervorgänge zu steuern. AKT Mirra Mesa Wafer Grinding, Lapping und Polishing Tool verwendet ein fortschrittliches computergesteuertes Programm, um alle Aspekte des Prozesses genau zu steuern. Dazu gehören der volle Betrieb der Anlage sowie eine Vielzahl von Parametern wie die Schleifgeschwindigkeit, die Läppzeit, die Temperatur der Polierplatte und der Abstand zwischen dem Substrat und der Platte. Das Programm bietet auch eine detaillierte Protokollierung jedes Prozesses, der überprüft werden kann, um die Genauigkeit zu gewährleisten. Das Modell ist in der Lage, eine Reihe von Substraten wie Galliumarsenid (GaAs), Silizium (Si), Indiumphosphid (InP), Bismuttellurid (BiTe), Indiumgalliumarsenid (InGallinAs), NitsiGlicon Es ist auch in der Lage, verschiedene Dünnschichtsubstrate wie Polysilizium, Quarz, Saphir und Keramik zu schleifen und zu polieren. Die Waferschleif-, Läpp- und Polierausrüstung ist für den Einsatz in Forschung und Entwicklung sowie für andere Präzisions-Polieranwendungen konzipiert. Es erfordert eine minimale Wartung und kann leicht von erfahrenen und unerfahrenen Mitarbeitern bedient werden. Darüber hinaus ist das System extrem präzise und wiederholbar, wodurch Benutzer mit minimalem Aufwand hochwertige Ergebnisse erzielen.
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