Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra Mesa #293795368 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Mirra Mesa Wafer Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung ist ein automatisiertes System zum hochpräzisen Läppen und Polieren von Siliziumwafern. Dieses Gerät wurde mit extrem präziser Leistung und einer Vielzahl von Optionen entwickelt, einschließlich der Möglichkeit, Technologien einfach an die individuellen Bedürfnisse jedes Kunden anzupassen. Diese Maschine ist für eine hohe Produktivität, Zuverlässigkeit und Effizienz ausgelegt. Das Werkzeug verfügt über eine hohe Präzision Präzision Läppen und Polieren Platte mit einer konstanten rezirkulierenden Umgebung. Die Präzisionsplatte besteht aus einem einzigartigen, kratzfreien Material, das Qualitätsergebnisse bei minimalen Oberflächenschäden gewährleistet. Die Präzisionsplatte wird von einem drehzahlverstellbaren Antriebsmotor angetrieben, der eine exakte Steuerung der Geschwindigkeit und Richtung von Läpp- und Poliervorgängen ermöglicht. AKT Mirra Mesa verfügt zudem über ein integriertes Laserinterferometer zur Überwachung und Steuerung von Läppgeschwindigkeiten und Genauigkeit. Das Laserinterferometer liefert Daten über die genaue Position und die Geschwindigkeiten der Läppoperationen, so dass das Modell die Läppgeschwindigkeit und die Parameter nach Bedarf ändern kann, um die gewünschten Prozesszeiten einzuhalten. Die integrierte benutzerfreundliche grafische Oberfläche ermöglicht es Benutzern, die Geräte einfach zu steuern und zu überwachen. Darüber hinaus verfügt das System über eine hochpräzise Wasserstrahlpumpeneinheit, die optimale Wasserdurchflussraten für Läppen und Polieren ermöglicht. Die optimierte Wasserstrahlmaschine ermöglicht schnellere, leisere und reibungslosere Läppvorgänge. Das Werkzeug ist auch mit einem einzigartigen Staub- und Partikelabsauger zum Entfernen von Staubpartikeln und anderen Verunreinigungen aus den Läpp- und Polierplatten konzipiert. AMAT Mirra Mesa verfügt auch über eine einzigartige Staubabdeckung, die das gesamte Paket vor Staub und anderen Verunreinigungen schützt. Darüber hinaus wurde das Modell mit einer ausgeklügelten Kühlausrüstung entwickelt, um die Platten schnell abzukühlen und thermische Probleme zu minimieren. ANGEWANDTE MATERIALIEN Mirra Mesa Wafer Schleif-, Läpp- und Poliersystem ist eine entwickelte Lösung zum Läppen und Polieren von Silizium-Wafern mit Präzision und Genauigkeit. Die integrierte benutzerfreundliche grafische Oberfläche und die breite Palette an Optionen ermöglichen eine einfache und effiziente Waferaufbereitung. Die fortschrittlichen Technologien des Geräts gewährleisten Qualität, Zuverlässigkeit und Produktivität mit schnellen Durchlaufzeiten für die Herstellung von Siliziumwafern.