Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra Mesa #9075137 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Mirra Mesa Wafer Schleif-, Läpp- und Polieranlagen ist ein multifunktionales System mit einem maximalen Waferdurchmesser von 200mm und einer maximalen Waferdicke von 6,5 mm. Diese automatisierte Einheit ist ideal für Anwendungen, die hohe Leistung und Präzision erfordern und gleichzeitig die Abfallproduktion minimieren. Die Maschine umfasst einen einzigen Substratträger mit einem verstellbaren Antriebsrad, das die Steuerung der Waferdrehzahl unterstützt. Der Substratträger ist auf einer linearen Bewegungsstufe gelagert, die eine genaue dreidimensionale Positionierung des Substrats im Schleif-, Läpp- und Polierprozess ermöglicht. Darüber hinaus ist das Werkzeug mit einem Extraktor ausgestattet, der die Sauberkeit der Bearbeitungskammer aufrechterhält und gleichzeitig das vom Wafer weggeschliffene Material entfernt. Die Anlage ist in der Lage, Flach- und Radiusscheiben mit einem Geschwindigkeitsbereich von bis zu 35.000 U/min zu schleifen, zu läppen und zu polieren. Der fortgeschrittene dynamische Rotor verwendet Zentrifugalkraft, um die richtige Schleifkraft auf die Schleifmedien während des gesamten Schleifzyklus aufzubringen, wodurch eine gleichmäßige Materialabtragung von der Substratoberfläche gewährleistet ist. Das Modell bietet auch zwei Polierköpfe, die für Spezialanwendungen verwendet werden können. Der erste Kopf ist zum allgemeinen Polieren ausgelegt und verfügt über eine Luftstrahlreinigungseinrichtung, die bis zu einer maximalen Geschwindigkeit von 10.000 U/min verwendet werden kann. Der zweite Kopf ist ein hochauflösender Polierer für feinere Oberflächen und feinere Materialentfernung. Das System bietet auch erweiterte Prozessüberwachungsfunktionen, die Echtzeitinformationen wie Prozesszeit, Schleifkraft und Schleifpartikelgröße bereitstellen. Dies hilft, Abfall zu vermeiden und ein qualitativ hochwertiges Ergebnis zu gewährleisten. Darüber hinaus ermöglichen die fortschrittlichen Automatisierungsfunktionen des Geräts halbautomatische Prozesse, die die Einbindung des Bedieners reduzieren und eine bessere Prozesskontrolle ermöglichen. Insgesamt ist AKT Mirra Mesa Wafer Schleif-, Läpp- und Poliermaschine eine perfekte Lösung für Anwendungen, die Präzision und Zuverlässigkeit erfordern. Der dynamische Rotor, die hochauflösenden optoelektronischen Sensorfunktionen und die fortschrittlichen Automatisierungsfunktionen des Tools tragen zu seiner hohen Leistung und Genauigkeit bei, während seine erweiterten Prozessüberwachungsfunktionen dazu beitragen, Abfall zu minimieren und gleichbleibend hochwertige Ergebnisse zu gewährleisten.