Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra Mesa #9196931 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Mirra Mesa Wafer Schleif-, Läpp- und Poliersystem ist eine Präzisionsmaschine zur Herstellung von ultraglatten Siliziumscheiben für Halbleiteranwendungen. Diese Technologie verwendet eine Schleifscheibe, eine Läppplatte und ein Poliertuch, um die gewünschten Oberflächen zu erreichen. Die Schleifscheibe entfernt effizient große Materialmengen aus dem Wafersubstrat. Es arbeitet mit Diamant- oder Karbid-Schleifpartikeln, die auf einer Metallspindel montiert sind, die sich mit hohen Geschwindigkeiten dreht. Mit der richtigen Dauer und Druck, kann die Schleifscheibe effizient entfernen Funktionen wie Grate, Gruben, und andere glättet die Oberfläche des Wafers. Die zweite Stufe des Verfahrens ist das Läppen, wobei zur Glättung des Wafers eine flache Läppplatte und Schleifschlamm verwendet werden. Die Läppplatte weist auf einer Seite ein Schleifmittel auf, das ständig poliert und dabei kontinuierlich gegen ein rotierendes Wafersubstrat gedrückt wird. Dies führt zu einer flachen Spiegelung des Wafers, wodurch Mikrofasern und Gruben entfernt werden. Die letzte Stufe ist das Polieren. Das Polieren erfolgt mit einem stoffverfärbten Polierrad, das mit verschiedenen Arten von Mikro-Schleifpartikeln für ein feines Finish und ein verbessertes Oberflächenreflexionsvermögen belastet ist. Dies geschieht durch Drücken des Polierrades gegen den rotierenden Wafer unter Verwendung verschiedener Techniken wie Diamantpaste, Aufschlämmungen und verschiedene chemische Mittel, um verbleibende Oberflächenfehler zu beseitigen. Der gesamte Prozess wird unter Verwendung von Reinraumprotokollen in Echtzeit überwacht und seine Ergebnisse mit Partikelanalysemethoden und Messungen der Oberflächenrauhigkeit validiert. Das fortschrittliche Design von AKT Mirra Mesa stellt sicher, dass Wafer den höchsten Qualitätsanforderungen entsprechen und die Herstellung von Präzisions-Halbleiterbauelementen ermöglichen.