Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra Mesa #9203803 zu verkaufen

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ID: 9203803
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2000
CMP System, 8" Wafer shape: Flat Application information: Application: Oxide System: Dry in / Dry out Device type: D-RAM Device geometry: 0.09 Microns Consumed process materials: Polish slurry: STI Platen 1 pad: IC1010 Platen 2 pad: IC1010 Platen 3 pad: IC1010 Pad conditioner: Diaphraghm Pad conditioner head: DDF3 Pad conditioner holder: Standard Factory interface options: Cleaner type: MESA (Converted from reflexion) Megasonics Robot type: APPLIED MATERIALS In situ removal rate monitor: Digital SECS GEM Interface Cassette tank Cassette type: SMIF Installation type: Through the wall Integrated system basic fabs: Fabs 212 Platen and head options: Polishing head: (4) TITAN I Heads (4) Retaining rings Pad wafer loss sensor Slurry delivery options: Slurry delivery: (2) Slurries Slurry flow rate: STD Flow Slurry flow monitor Slurry containment bulkhead: Single containment Slurry loop line: No Slurry dispense arm: Extended rinse arm Slurry leak detector: No DI Water High pressure rinse System safety equipment: Red turn to release EMO button: STD EMO Guard ring System labels: English Smoke detector Umbilicals: Polisher to controller cable: 75FT Controller to monitor cable: 75FT Factory hookup upper exhaust: STD Upper exhaust connection: 8" Drain manifold: 4 Line to FAC Drain adapter: NPT Fitting Castors for mirra system: No Weight distribution plate (Skid pad) User interface: Gray area: Monitor Clean room: Monitor Class 1 cart for monitor Stainless cart Mouse or trackball: PC Mouse Hard disk backup: No Maintenance options: Spray gun: Singly Lapping stone: No Spares: Heads Retaining ring Pad conditioner head Electrical requirements: Line frequency: 50/60 HZ Line voltage: 200 ~ 230V Uninterruptible power supply: UPS Battery Delta connection Power lamp: Green Power connected lamp: No Circuit breaker: 200A AC Outlet box: 100V Wide type GFI: 50mA 2000 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Mirra Mesa ist eine Multitasking-Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung zum Schleifen, Schlagen und Polieren von Halbleiterscheiben für die Herstellung fortschrittlicher elektronischer und optoelektronischer Bauelemente. Es kombiniert in-line, einseitiges Schleifen, Läppen und Polieren für eine Vielzahl von Halbleitermaterialien zu einer einzigen Maschine und ist damit eine ideale Lösung für Anforderungen an den Nachbearbeitungsprozess. Das AKT Mirra Mesa System verfügt über eine vierachsige Bewegungsplattform mit hochpräzisen Spindelantriebsmotoren und Encodern, die eine hohe Geschwindigkeit und präzise Ausrichtung für Schleif-, Läpp- und Polieroperationen bieten. Die Schleifmöglichkeiten reichen von 0,1 Mikrometer bis zu einigen hundert Nanometern, während die Läpp- und Polierfunktionen von 1 Mikrometer bis zu wenigen Nanometern reichen. Die Einheit ist in der Lage, ganzflächig eine gleichmäßige Waferdicke zu erreichen, wodurch die höchste Ausbeute für Wafermaterialien unterstützt wird. Die patentierten Luftlagertechnologien der Maschine bieten eine außergewöhnlich stabile Plattform und Arbeitsfläche zum kritischen Schleifen und Polieren von Wafern. Es ist auch mit einem benutzerfreundlichen Steuerwerkzeug entwickelt, mit dem Bediener Parameter für Präzisionsschleif-, Läpp- und Polierprozesse einstellen und einstellen können. Darüber hinaus verfügt das Asset über einen modernen und vielseitigen programmierbaren Logikcontroller (SPS), mit dem Benutzer die verschiedenen Schritte des Prozesses automatisch verwalten und steuern können. In Bezug auf die Verarbeitungsqualität gewährleisten die modernsten Technologien des Modells Genauigkeit und Wiederholbarkeit des Schleif-, Läpp- und Polierprozesses sowie robuste Ergebnisse in Bezug auf Folienbelastung, Spannungsgleichmäßigkeit und Gleichmäßigkeit kritischer Dimensionen (CD). Darüber hinaus hat das Gerät die Fähigkeit, eine breite Palette von Endbenutzeranforderungen zu erfüllen, da es verschiedene Materialien unterstützt, von Standard- bis zu exotischen Sorten. Abschließend ermöglicht das Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem AMAT Mirra Mesa die Integration von einseitigem Wafer-Schleifen, Läppen und Polieren in ihre Prozesse und liefert ihnen damit eine außergewöhnlich vielseitige und zuverlässige Maschine, die hohe Erträge, gleichmäßige Waferdicken, präzise Läpp- und Poliergenauigkeiten erzielt.
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