Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra Mesa #9203803 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9203803
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2000
CMP System, 8"
Wafer shape: Flat
Application information:
Application: Oxide
System: Dry in / Dry out
Device type: D-RAM
Device geometry: 0.09 Microns
Consumed process materials:
Polish slurry: STI
Platen 1 pad: IC1010
Platen 2 pad: IC1010
Platen 3 pad: IC1010
Pad conditioner: Diaphraghm
Pad conditioner head: DDF3
Pad conditioner holder: Standard
Factory interface options:
Cleaner type: MESA (Converted from reflexion)
Megasonics
Robot type: APPLIED MATERIALS
In situ removal rate monitor: Digital
SECS GEM Interface
Cassette tank
Cassette type: SMIF
Installation type: Through the wall
Integrated system basic fabs: Fabs 212
Platen and head options:
Polishing head: (4) TITAN I Heads
(4) Retaining rings
Pad wafer loss sensor
Slurry delivery options:
Slurry delivery: (2) Slurries
Slurry flow rate: STD Flow
Slurry flow monitor
Slurry containment bulkhead: Single containment
Slurry loop line: No
Slurry dispense arm: Extended rinse arm
Slurry leak detector: No
DI Water
High pressure rinse
System safety equipment:
Red turn to release EMO button: STD
EMO Guard ring
System labels: English
Smoke detector
Umbilicals:
Polisher to controller cable: 75FT
Controller to monitor cable: 75FT
Factory hookup upper exhaust: STD
Upper exhaust connection: 8"
Drain manifold: 4 Line to FAC
Drain adapter: NPT Fitting
Castors for mirra system: No
Weight distribution plate (Skid pad)
User interface:
Gray area: Monitor
Clean room: Monitor
Class 1 cart for monitor
Stainless cart
Mouse or trackball: PC Mouse
Hard disk backup: No
Maintenance options:
Spray gun: Singly
Lapping stone: No
Spares:
Heads
Retaining ring
Pad conditioner head
Electrical requirements:
Line frequency: 50/60 HZ
Line voltage: 200 ~ 230V
Uninterruptible power supply: UPS Battery
Delta connection
Power lamp: Green
Power connected lamp: No
Circuit breaker: 200A
AC Outlet box: 100V
Wide type GFI: 50mA
2000 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Mirra Mesa ist eine Multitasking-Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung zum Schleifen, Schlagen und Polieren von Halbleiterscheiben für die Herstellung fortschrittlicher elektronischer und optoelektronischer Bauelemente. Es kombiniert in-line, einseitiges Schleifen, Läppen und Polieren für eine Vielzahl von Halbleitermaterialien zu einer einzigen Maschine und ist damit eine ideale Lösung für Anforderungen an den Nachbearbeitungsprozess. Das AKT Mirra Mesa System verfügt über eine vierachsige Bewegungsplattform mit hochpräzisen Spindelantriebsmotoren und Encodern, die eine hohe Geschwindigkeit und präzise Ausrichtung für Schleif-, Läpp- und Polieroperationen bieten. Die Schleifmöglichkeiten reichen von 0,1 Mikrometer bis zu einigen hundert Nanometern, während die Läpp- und Polierfunktionen von 1 Mikrometer bis zu wenigen Nanometern reichen. Die Einheit ist in der Lage, ganzflächig eine gleichmäßige Waferdicke zu erreichen, wodurch die höchste Ausbeute für Wafermaterialien unterstützt wird. Die patentierten Luftlagertechnologien der Maschine bieten eine außergewöhnlich stabile Plattform und Arbeitsfläche zum kritischen Schleifen und Polieren von Wafern. Es ist auch mit einem benutzerfreundlichen Steuerwerkzeug entwickelt, mit dem Bediener Parameter für Präzisionsschleif-, Läpp- und Polierprozesse einstellen und einstellen können. Darüber hinaus verfügt das Asset über einen modernen und vielseitigen programmierbaren Logikcontroller (SPS), mit dem Benutzer die verschiedenen Schritte des Prozesses automatisch verwalten und steuern können. In Bezug auf die Verarbeitungsqualität gewährleisten die modernsten Technologien des Modells Genauigkeit und Wiederholbarkeit des Schleif-, Läpp- und Polierprozesses sowie robuste Ergebnisse in Bezug auf Folienbelastung, Spannungsgleichmäßigkeit und Gleichmäßigkeit kritischer Dimensionen (CD). Darüber hinaus hat das Gerät die Fähigkeit, eine breite Palette von Endbenutzeranforderungen zu erfüllen, da es verschiedene Materialien unterstützt, von Standard- bis zu exotischen Sorten. Abschließend ermöglicht das Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem AMAT Mirra Mesa die Integration von einseitigem Wafer-Schleifen, Läppen und Polieren in ihre Prozesse und liefert ihnen damit eine außergewöhnlich vielseitige und zuverlässige Maschine, die hohe Erträge, gleichmäßige Waferdicken, präzise Läpp- und Poliergenauigkeiten erzielt.
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