Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra Mesa #9222045 zu verkaufen

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ID: 9222045
Wafergröße: 8"
Weinlese: 1997
CMP System, 8" Technology: CMP STI Wafer shape: Flat Application information: Application: Oxide System: Dry in / Dry out Device type: D-RAM Device geometry: 0.13 Microns Consumed process materials: Polish slurry: STI Platen 1 pad: IC1010 Platen 2 pad: IC1010 Platen 3 pad: IC1010 Pad conditioner: Diaphraghm Pad conditioner head: DDF3 Pad conditioner holder: Standard Factory interface options: Cleaner type: MESA (Converted from reflexion) Megasonics Robot type: AMAT In situ removal rate monitor: Digital SECS GEM Interface Cassette tank Open cassette Integrated system basic: Fabs 212 Platen and head options: Polishing head: (4) TITAN I Heads (4) Retaining rings Pad wafer loss sensor Slurry delivery options: Slurry delivery: (2) Slurries by peristalic pump Slurry flow rate: STD Flow Slurry flow monitor Slurry containment bulkhead Slurry loop line: No Slurry dispense arm: Extendad rinse arm Slurry leak detector: No DI Water High pressure rinse Umbilicals: Polisher to controller cable: 30 Ft Controller to monitor cable: 30 Ft Factory hookup: Upper exhaust: Standard Upper exhaust connection: 8" Drain manifold: 4 Line to Fac Drain adapter: NPT Fitting Castors for mirra system: No Weight distribution plate (Skid pad) User interface: Stainless cart PC Mouse Hard disk backup: No Polisher / Fabs light tower: Tower mounting type: (4) Lights Tower colors sequence: RYGB (4) Tower colors Cleaner option: Mesa cleaner Maintenance options: Spray gun: Single Lapping stone: No Special options: Nylon brush: No E-Chain teflon sheet: Water fall Low pressure release water: No Mesa: Direct checm type: Megasonic module Brush 1 Brush 2 Standard: SRD Output station Electrical requirements: Line voltage: 200~230V Line frequency: 50/60 Hz Delta connection Power lamp: Green Power connected lamp: No Circuit breaker: 200A AC Outlet box: 100V Configurable I/O: No Wide type GFI: 50mA 1997 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Mirra Mesa ist ein automatisiertes Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliergerät zur Herstellung von Halbleiterscheiben für fortschrittliche Dünnschichtprozesse. Es ist in der Lage, Wafer in einem einzigen System zu schleifen, zu läppen und zu polieren, wodurch die Notwendigkeit mehrerer Ausrüstungsgegenstände entfällt. AKT Mirra Mesa ist eine hochmoderne, hocheffiziente Einheit. Zu den Funktionen gehören vollautomatisches Schleifen, Läppen und Polieren von Zykluszeiten sowie Roboterbeladen und Entladen von Wafern sowie globales Kommando und Steuerung. Es bietet einen hohen Durchsatz, qualitativ hochwertige Ergebnisse und kann bis zu 200 Wafer pro Stunde verarbeiten. Die Maschine ist in der Lage, Wafer bis 8 "Durchmesser zu schleifen, zu läppen und zu polieren. Seine Polierprozesse gewährleisten glatte, fehlerfreie Oberflächen mit Ultra-Low-K-Werten, was für Geräte, die extra dünne Folien benötigen, unerlässlich ist. Das Werkzeug verwendet auch MultiGrit™ Technologie, die die Anzahl der erforderlichen Polierschritte minimiert und eine gleichmäßige Oberflächengüte gewährleistet. AMAT Mirra Mesa ist konfigurierbar, um die spezifischen Anforderungen jedes Prozesses zu erfüllen. Der modulare Aufbau ermöglicht eine einfache Integration in bestehende Prozesse, während der hocheffiziente Betrieb minimale Betriebskosten ermöglicht. Darüber hinaus kann es mit Bedienerkonsolen sowie mit anderen Computern verbunden werden, um die Vermögenseffizienz zu maximieren. Das Modell ist auch sehr zuverlässig; Seine selbstüberwachenden und selbstkalibrierenden Fähigkeiten reduzieren Ausfallzeiten. Zum Schutz von Personal und Wafern sind auch Sicherheitssysteme vorhanden. Insgesamt, ANGEWANDTE MATERIALIEN Mirra Mesa ist eine hocheffiziente, fortschrittliche Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die in der Lage ist, hochkonsistente Ergebnisse zu erzielen. Die Konfigurierbarkeit, der hohe Durchsatz und die geringen Betriebskosten machen es zur idealen Wahl für die anspruchsvollsten Halbleiterprozesse von heute.
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