Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra Mesa #9222045 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9222045
Wafergröße: 8"
Weinlese: 1997
CMP System, 8"
Technology: CMP STI
Wafer shape: Flat
Application information:
Application: Oxide
System: Dry in / Dry out
Device type: D-RAM
Device geometry: 0.13 Microns
Consumed process materials:
Polish slurry: STI
Platen 1 pad: IC1010
Platen 2 pad: IC1010
Platen 3 pad: IC1010
Pad conditioner: Diaphraghm
Pad conditioner head: DDF3
Pad conditioner holder: Standard
Factory interface options:
Cleaner type: MESA (Converted from reflexion)
Megasonics
Robot type: AMAT
In situ removal rate monitor: Digital
SECS GEM Interface
Cassette tank
Open cassette
Integrated system basic: Fabs 212
Platen and head options:
Polishing head: (4) TITAN I Heads
(4) Retaining rings
Pad wafer loss sensor
Slurry delivery options:
Slurry delivery: (2) Slurries by peristalic pump
Slurry flow rate: STD Flow
Slurry flow monitor
Slurry containment bulkhead
Slurry loop line: No
Slurry dispense arm: Extendad rinse arm
Slurry leak detector: No
DI Water
High pressure rinse
Umbilicals:
Polisher to controller cable: 30 Ft
Controller to monitor cable: 30 Ft
Factory hookup:
Upper exhaust: Standard
Upper exhaust connection: 8"
Drain manifold: 4 Line to Fac
Drain adapter: NPT Fitting
Castors for mirra system: No
Weight distribution plate (Skid pad)
User interface:
Stainless cart
PC Mouse
Hard disk backup: No
Polisher / Fabs light tower:
Tower mounting type: (4) Lights
Tower colors sequence: RYGB
(4) Tower colors
Cleaner option: Mesa cleaner
Maintenance options:
Spray gun: Single
Lapping stone: No
Special options:
Nylon brush: No
E-Chain teflon sheet: Water fall
Low pressure release water: No
Mesa:
Direct checm type:
Megasonic module
Brush 1
Brush 2
Standard:
SRD
Output station
Electrical requirements:
Line voltage: 200~230V
Line frequency: 50/60 Hz
Delta connection
Power lamp: Green
Power connected lamp: No
Circuit breaker: 200A
AC Outlet box: 100V
Configurable I/O: No
Wide type GFI: 50mA
1997 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Mirra Mesa ist ein automatisiertes Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliergerät zur Herstellung von Halbleiterscheiben für fortschrittliche Dünnschichtprozesse. Es ist in der Lage, Wafer in einem einzigen System zu schleifen, zu läppen und zu polieren, wodurch die Notwendigkeit mehrerer Ausrüstungsgegenstände entfällt. AKT Mirra Mesa ist eine hochmoderne, hocheffiziente Einheit. Zu den Funktionen gehören vollautomatisches Schleifen, Läppen und Polieren von Zykluszeiten sowie Roboterbeladen und Entladen von Wafern sowie globales Kommando und Steuerung. Es bietet einen hohen Durchsatz, qualitativ hochwertige Ergebnisse und kann bis zu 200 Wafer pro Stunde verarbeiten. Die Maschine ist in der Lage, Wafer bis 8 "Durchmesser zu schleifen, zu läppen und zu polieren. Seine Polierprozesse gewährleisten glatte, fehlerfreie Oberflächen mit Ultra-Low-K-Werten, was für Geräte, die extra dünne Folien benötigen, unerlässlich ist. Das Werkzeug verwendet auch MultiGrit™ Technologie, die die Anzahl der erforderlichen Polierschritte minimiert und eine gleichmäßige Oberflächengüte gewährleistet. AMAT Mirra Mesa ist konfigurierbar, um die spezifischen Anforderungen jedes Prozesses zu erfüllen. Der modulare Aufbau ermöglicht eine einfache Integration in bestehende Prozesse, während der hocheffiziente Betrieb minimale Betriebskosten ermöglicht. Darüber hinaus kann es mit Bedienerkonsolen sowie mit anderen Computern verbunden werden, um die Vermögenseffizienz zu maximieren. Das Modell ist auch sehr zuverlässig; Seine selbstüberwachenden und selbstkalibrierenden Fähigkeiten reduzieren Ausfallzeiten. Zum Schutz von Personal und Wafern sind auch Sicherheitssysteme vorhanden. Insgesamt, ANGEWANDTE MATERIALIEN Mirra Mesa ist eine hocheffiziente, fortschrittliche Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die in der Lage ist, hochkonsistente Ergebnisse zu erzielen. Die Konfigurierbarkeit, der hohe Durchsatz und die geringen Betriebskosten machen es zur idealen Wahl für die anspruchsvollsten Halbleiterprozesse von heute.
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